礦大綜合設計之pcb制版技術

1、pcb制板工藝流程與技術pcb制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和最復雜的多層板為例。⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術。①開料鉆孔孔化與全板電鍍圖形轉移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗成品②開料鉆孔孔化圖形轉移電鍍退膜與蝕刻退抗蝕膜（Sn或Snpb）鍍插頭阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗成品⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術。開料內層制作氧化處理層壓鉆孔孔化電鍍（可分全板和圖形電

2、鍍）外層制作表面涂覆外形加工檢驗成品（注1）：內層制作是指開料后的在制板圖形轉移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜檢驗等的過程。（注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板圖形轉移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜等過程。（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學NiAu、化學Ag、化學Sn等等）。⑶埋盲孔多層板工藝流程與技術。一般采用順序層壓方法。即：開料形成芯板（相當于常規(guī)的雙面板或多層板）層壓以下流程

3、同常規(guī)多層板。（注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。⑷積層多層板工藝流程與技術。芯板制作層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉移蝕刻與退膜層壓RCC反復進行形成anb結構的集成印制板（HDIBUM板）。（注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋盲孔多層板等等。但這些芯板必須經過堵孔和表面磨平處理，才能進行積層制作。（

4、注2）：積層（HDIBUM）多層板結構可用下式表示。anba—為一邊積層的層數(shù)，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數(shù)。⑸集成元件多層板工藝流程與技術。（二）最早接觸PROTEL應該是大三上的時候要做一個切比雪夫濾波器設計的項目，當時需要畫電路圖。看圖書館里堆的最多的就是PROTEL了，然后就跟著琢磨PROTEL99SE了，那軟件叫一個難用啊，XP通用的快捷鍵如復制粘貼剪切在99SE下統(tǒng)統(tǒng)啞火，不過還好只是畫一個相當簡單的電路。之后就沒怎么

5、動過那玩意。直到大四自己買板子學單片機的時候，跟著視頻一步步的畫了幾個電路圖，用的是PROTELDXP了，電子鐘的圖一直做到了PCB，最后發(fā)工廠給做成了實物，焊接好了居然就成功了……但是那回做板的時候也還是提心吊膽的，因為確實是沒底，說不定一百塊錢就泡湯了。決定這幾天靜下心來借兩本書實打實的把DXP練熟來~~~用DXP做一個可以拿工廠加工的PCB成品，大體上可以分兩步，一個是繪制原理圖，做好相應的電氣連接，二是生成PCB布線敷銅，當然其

6、中還有很多細節(jié)問題。以下是個人的一點經驗～～～說一下大體的流程，基本的操作方法就不說了，重點提一下容易出錯的地方。一、新建一個PROJECT：這個就不多說了，是最基本的，很多軟件都大同小異。PROTELDXP一個工程下一般有四種格式文件：.SCHDOC（原理圖），.PCBDOC（PCB圖文件），SCHLIB（原中還有許多細節(jié)值得探討，需要在實戰(zhàn)中不斷學習鞏固。最常用的一些快捷鍵：PageUpPageDown:放大縮小，主要是以鼠標為中心

7、。Tab:放置元件時點這個鍵可以彈出元件屬性。Space:放置元件時旋轉元件角度，默認是90度旋轉。Q:在PCB圖下，用于切換尺度單位mil和mm。100mil=2.54mm.（三）自制PCB板的方法及步驟流程電路板腐蝕方法：腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易于吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應

8、速度快些注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：（反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完后應該及時取出電路板，以防油漆脫落后腐蝕掉有用的線路。這時用清水沖洗，順便用竹片等物刮去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然后擦干，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板就做好了。為了保存成果，Bitbaby通常會用松香溶

9、液涂一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化業(yè)余條件下制作電路板方法總覽電路板是電子電路的載體，任何的電路設計都需要被安裝在一塊電路板上，才可以實現(xiàn)其功能。而加工電路板，又是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事，往往是：半天時間就設計好的電路，可加工電路板卻花費了幾天的時間。甚至一些很好的電路設計創(chuàng)意，卻因為加工電路板太花時間而放棄了實驗，無法繼續(xù)實現(xiàn)。站長20多年前就開始搞電路實驗，最暈菜的也是做電路板，可謂是想盡了一切辦法：油漆、石蠟

10、、復寫紙、雕刻刀，甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了，都還是不能達到高效、高質制作實驗電路板的目的。后來到公司搞專業(yè)設計開發(fā)，才知道專業(yè)的工程師們根本就不知道還有這等難處。他們用CAD設計好圖紙，打印出來后交給PCB加工廠，幾天后就可以得到加工好的幾塊PCB樣板。安裝上零件，調試修改再打印，再送PCB加工廠加工，反復幾次，電路就做好了。他們根本就不必考慮加工電路板過程中，各種煩瑣的工藝過程和制作成本。而PCB加工廠之所以要不厭

11、其煩，反復免費為這些公司加工實驗用電路板，當然也不是“發(fā)揚雷峰精神”，很明顯這些加工費用是要分攤到今后批量生產的費用中。如果你是小的不知名的公司，或者是個人，那加工一次的費用可能就要數(shù)百元。所以，如何簡單、快捷、低成本、高質量加工實驗用電路板，是一個很值得研究的課題?，F(xiàn)在也有了許多新的好方法，比如：熱轉印法、預涂布感光敷銅板制作法、熱熔塑膜法等。本站將搜集這方面的方法、經驗，并整理成文，陸續(xù)在本站刊登。也歡迎愛好者、廠家、材料設備供應商

12、等合作，或撰文，或提供您的產品，或合作推銷都可以。如前言中所述，電路板是電路的載體，平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫“PCB”。正規(guī)生產印刷電路板自然與印刷有關，通常采用的是絲網印刷工藝，其基本過程如下：設計版圖→描圖→曬板（制作印刷底版）→印刷→化學方法腐蝕→清洗及表面處理→印刷助焊、標識、阻焊等層→切割、打孔等機械加工→成品電路版更詳細的操作步驟請看本站收集的《絲網印刷制作電路板和儀器標牌面板》一文（在“實踐基礎”欄）。業(yè)余條件下