無溴型環(huán)氧樹脂電路板熱解特性及動力學研究.pdf

1、隨著電子電器行業(yè)的飛速發(fā)展,電子電器產(chǎn)品的更新?lián)Q代頻率日益加快,我國的電子廢棄物數(shù)量也迅猛增加。電路板作為電子電器產(chǎn)品的核心部件,已經(jīng)成為電子廢棄物的重要來源。由于歐盟WEEE、RoHS、EuP三大綠色指令的推行,以及我國《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》頒布實施,無溴型環(huán)氧樹脂電路板的產(chǎn)量越來越大,報廢量也與日俱增。因此,探索廢舊無溴型環(huán)氧樹脂電路板資源化利用技術具有重要的意義。
　　 本文在國家科技支撐計劃子課題“園區(qū)中再生利

2、用技術集成與產(chǎn)業(yè)鏈鏈接技術研究”的支持下,研究電路板的熱解回收技術。將電路板的熱解回收技術作為電路板中非金屬回收的單項技術與金屬回收技術進行技術集成,作為廢舊電路板再利用的集成技術模式,能夠很好地實現(xiàn)電路板的資源化回收再利用。本文重點研究了無溴型環(huán)氧樹脂電路板熱解影響因素,熱解產(chǎn)物組成,熱解動力學三個方面的內(nèi)容。
　　 首先,研究了在氮氣氛圍下熱解溫度(300℃-900℃)、升溫速率(10℃/min-40℃/min)、保溫時間(

3、30 min-60min)對無溴型環(huán)氧樹脂電路板熱解產(chǎn)物產(chǎn)率的影響。結果表明:在300℃-900℃之間熱解產(chǎn)物中熱解殘渣占61.74％-71.08％,熱解油占22.52％-28.44％,熱解氣體占5.86％-12.81％。在熱解溫度700℃、升溫速率20℃/min、保溫時間40min時熱解油產(chǎn)率最大。
　　 其次,分別采用紅外光譜、氣質聯(lián)用(GC/MS)分析官能團的變化和熱解油成分。分別應用紅外光譜、元素分析和掃描電子顯微鏡(S

4、EM)分析了熱解殘渣的官能團、元素組成和微觀外貌隨熱解溫度的變化。結果表明:熱解油中主要成分為苯酚、2-甲酚、對2,6-二異丙基苯酚以及雙酚A等。熱解過程中玻璃纖維外貌基本沒有變化。
　　 最后,采用熱重分析法對無溴型環(huán)氧樹脂電路板在氬氣(Ar)條件下的熱解反應進行動力學研究,并且研究了無溴型環(huán)氧樹脂電路板的熱解過程。通過TG曲線和DTG曲線分析了不同升溫速率下的熱穩(wěn)定性及升溫速率對熱解反應的影響。利用Kissinger微分法和