潮濕敏感器件、pcb、pcba保存、烘烤通用指導書

1、通訊設備有限公司通用工藝文件通訊設備有限公司通用工藝文件潮濕敏感器件、潮濕敏感器件、PCBPCB、PCBAPCBA保存、烘烤通用指導書保存、烘烤通用指導書擬制：制：審核：核：批準：準：共12頁2010071620100716通訊設備蘇州有限公司（杭州分公司）通訊設備蘇州有限公司（杭州分公司）文檔稱潮濕敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指導書文檔編號第1頁共121范圍范圍適用于倉儲、生產、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板、P

2、CBA板。2正文正文一、一、概述：概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲存、使用、加工過程中的儲存、烘烤行為，特制定本操作指導書。二、二、術語定義術語定義SMD：表面貼裝器件，主要指通過SMT生產的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項目描述的器件。項目描述項目描述說明SOP塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO）塑封小外形封裝IC（集成電

3、路）SOJJ引腳小外形封裝ICMSOP微型小外形封裝ICSSOP縮小型小外形封裝ICTSOP薄型小外形封裝ICTSSOP薄型細間距小外形封裝ICTVSOP薄型超細間距小外形封裝ICPQFP塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA球柵陣列封裝ICPLCC塑封芯片載體封裝IC表1封裝名稱縮寫潮濕敏感器件潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導致內部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件一般器件：指除潮濕敏感器件以