潮濕敏感器件 pcb pcba保存烘烤規(guī)范

1、第1頁(yè)共12頁(yè)深圳市電子科技有限公司深圳市電子科技有限公司《潮濕敏感器件潮濕敏感器件PCBPCBA保存烘烤規(guī)范保存烘烤規(guī)范》文件編號(hào)：HDPG31004版本：A發(fā)文號(hào)：制定：日期：審核：日期：批準(zhǔn)：日期：深圳市科技有限公司深圳市科技有限公司第1頁(yè)共12頁(yè)文件標(biāo)題潮濕敏感器件PCBPCBA保存烘烤規(guī)范版本A制訂部門品質(zhì)部生效日期201271文件編號(hào)ABPG31004（一）（一）、目的、目的對(duì)潮濕敏感元器件、PCB板、PCBA板進(jìn)行有效的管

2、理，以提供物料儲(chǔ)存及制造環(huán)境的濕度管制范圍，以確保溫濕度敏感元器件性能的可靠性。（二）二）、適用范圍、適用范圍適用于倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)、維修中所有涉及的潮濕敏感元器件、PCB板、PCBA板。（三）、正文（三）、正文一、一、概述：概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作規(guī)范。二、二、術(shù)語(yǔ)定義術(shù)語(yǔ)定義SMD：表面貼裝器件，主要指通過(guò)SMT生產(chǎn)的PSMD（PlasticSurfaceMo

3、untDevices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述項(xiàng)目描述說(shuō)明SOP塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO）塑封小外形封裝IC（集成電路）MSOP微型小外形封裝ICSSOP縮小型小外形封裝ICTSOP薄型小外形封裝ICTSSOP薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOP薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFP塑封四面引出扁平封裝ICPLCC塑封芯片載體封裝IC封裝名稱縮寫潮濕敏感器件潮濕敏感器件：指易