潮敏元器件存儲(chǔ)及使用

1、潮敏元器件、潮敏元器件、PCB、PCBA存儲(chǔ)及使用規(guī)范存儲(chǔ)及使用規(guī)范1范圍范圍無(wú)2規(guī)范性引用文件規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本指導(dǎo)書(shū)的引用而成為本指導(dǎo)書(shū)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本指導(dǎo)書(shū)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本指導(dǎo)書(shū)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本指導(dǎo)書(shū)。序號(hào)編號(hào)名稱(chēng)1HH3C00562006元器件存儲(chǔ)及使用規(guī)范2HH3

2、C00572006PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范31正文正文一、概述：一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書(shū)。適用于公司內(nèi)部倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。二、術(shù)語(yǔ)定義二、術(shù)語(yǔ)定義SMD：表面貼裝器件主要指通過(guò)SMT生產(chǎn)的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices），也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述項(xiàng)目描

3、述說(shuō)明SOP塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC（SO）塑封小外形封裝IC（集成電路）SOJJ引腳小外形封裝ICMSOP微型小外形封裝ICSSOP縮小型小外形封裝ICTSOP薄型小外形封裝ICTSSOP薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOP薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFP塑封四面引出扁平封裝IC（P）BGA球柵陣列封裝ICPLCC塑封芯片載體封裝IC表1封裝名稱(chēng)縮寫(xiě)潮濕敏感器件潮濕敏感器件：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊

4、）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的器件，基本上都是SMD。一般器件一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。MBB：MoistureBarrierBag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備ESD保護(hù)功能；干燥材料：必須滿足MIL－D－3464ClassII標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；HIC：HuityIndicatCard，即防潮包裝袋內(nèi)的滿足MIL－I－8835、MIL－P－116，MethodII等標(biāo)準(zhǔn)要求的濕度指示卡。HIC指

5、示包裝袋內(nèi)的潮濕程度(一般HIC上有至少3個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如：8％、10％、20％等（見(jiàn)圖1），各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）；如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限（如果廠家未提供濕度界限值，我司規(guī)定此值為20%RH），需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再過(guò)回流焊。說(shuō)明：有的公司無(wú)濕度指示

6、卡，而是在干燥劑中加藍(lán)色晶體，藍(lán)色晶體受潮后會(huì)變紅，如果拆封后干燥劑袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受潮，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL：Moisturesensitiveidentificationlabel，即潮敏標(biāo)簽（見(jiàn)圖1），用來(lái)指示包裝袋內(nèi)裝的是潮濕敏感器件。警告標(biāo)簽：CautionLabel，即防潮包裝袋外含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件