鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔標(biāo)準(zhǔn)

1、版本：ASMT鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)第1頁(yè)共6頁(yè)0.0引言引言在SMT裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷站位是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對(duì)印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝參數(shù)的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)又起著舉足輕重的作用。1.0目的目的規(guī)范SMT車間的鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔標(biāo)準(zhǔn)，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接

2、提供有效的保證，從而提升整體的焊接質(zhì)量水平。2.0適用范圍適用范圍用于制造部SMT車間鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔標(biāo)準(zhǔn)工作指引。3.0工作指引工作指引3.1制造工藝和成本的選用原則制造工藝和成本的選用原則3.1.1根據(jù)生產(chǎn)訂單性質(zhì)決定鋼網(wǎng)的制造工藝，一般情況下，研發(fā)部門(mén)首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng)，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學(xué)蝕刻工藝（節(jié)省成本），但此種工藝已經(jīng)嚴(yán)重落后，通常開(kāi)孔的尺寸誤差為1mil，且印刷容易堵塞鋼網(wǎng)，已逐漸被淘汰（元件間距

3、必須大于25mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng)，優(yōu)先采用激光切割電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開(kāi)孔尺寸誤差大約為0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效應(yīng)，適用元件間距在20mil（0.5mm）或以下，加工成本較適中，生產(chǎn)工藝已很成熟。電鑄成型工藝因?yàn)槌杀具^(guò)高，通常用于細(xì)間距和超細(xì)間距元件的印刷。3.1.2根據(jù)PCB板型的大小和印刷機(jī)型號(hào)，決定所開(kāi)鋼網(wǎng)尺寸的大小，PCB的長(zhǎng)度X寬度超過(guò)

4、250mmX200mm時(shí)，一般采用736mm736mm（適用于DEK265和MPM等機(jī)型），小于上述情況，而且無(wú)0.5以下的細(xì)間距引腳和0603以下CHIP的電路板，可以采用420mm520mm或550mmX650mm（適用于半自動(dòng)印刷機(jī)和手動(dòng)印刷臺(tái)）。3.1.3常用鋼網(wǎng)的尺寸型號(hào)如下表：鋼網(wǎng)尺寸(單位)370470mm420X520mm500X600mm550X650mm23”X23”29”X29”適用機(jī)型手動(dòng)手動(dòng)半自動(dòng)手動(dòng)半自動(dòng)半自

5、動(dòng)松下GKG自動(dòng)DEKMPM自動(dòng)框架中空型材尺寸(mm)鋁合金20X20鋁合金20X30鋁合金20X30鋁合金20X30鋁合金30X30鋁合金40X403.1.4繃網(wǎng)方式：采用紅膠鋁膠帶方式，在鋁框與鋁膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm50mm。版本：ASMT鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)口標(biāo)準(zhǔn)第1頁(yè)共6頁(yè)于焊膏有效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。3.4.6網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于

6、間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過(guò)程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。3.4.7通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致，按1：1方式開(kāi)口3.5SMT錫膏鋼網(wǎng)的特殊開(kāi)口設(shè)計(jì)原則錫膏鋼網(wǎng)的特殊開(kāi)口設(shè)計(jì)原則3.5.1帶有BGA的電路板球間距在1.0mm以上鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例1:1，球間距小于0.5mm以下的鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例1:0.95。3.5.2對(duì)于所有帶有0.5mmpitch的QFP和SOP，寬度方向開(kāi)孔比例1:0.85，長(zhǎng)度方向開(kāi)孔比

7、例1:1.1，帶有0.4mmpitchQFP寬度方向按照1:0.8開(kāi)孔，長(zhǎng)度方向按照1:1.1開(kāi)孔，且外側(cè)倒圓腳。倒角半徑r=0.12mm。3.5.30.65mmpitch的SOP元件開(kāi)孔寬度縮小10%。3.5.4一般產(chǎn)品的PLCC32和PLCC44開(kāi)孔時(shí)寬度方向按1:1開(kāi)孔，長(zhǎng)度方向按1:1.1開(kāi)孔。3.5.5一般的SOT封裝的器件，大焊盤(pán)端開(kāi)孔比例1:1.1，小焊盤(pán)端寬度方向1:1，長(zhǎng)度方向1:1.13.5.6SOT89元件封裝：由