版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、模板設(shè)計(jì)指南顧靄云?模板(stencil)又稱smt漏板、SMT鋼網(wǎng),它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏貼片膠質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。?模板厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量,因此模板的質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷量。?隨著SMT向高密度和超高密度組裝發(fā)展,模板設(shè)計(jì)更加顯得重要了。?模板設(shè)計(jì)屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一?1998年IPC為模板設(shè)計(jì)制訂了IPC7525(模板設(shè)計(jì)指南),2004年修訂為A
2、版。IPC7525A標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理編輯和模板訂購、模板檢查確認(rèn)、模板清洗、和模板壽命等內(nèi)容。模板設(shè)計(jì)內(nèi)容?模板厚度?模板開口設(shè)計(jì)?模板加工方法的選擇?臺(tái)階釋放(steprelease)模板設(shè)計(jì)?混合技術(shù):通孔表面貼裝模板設(shè)計(jì)?免洗開孔設(shè)計(jì)?塑料球柵陣列(PBGA)的模板設(shè)計(jì)?陶瓷球柵陣列(CBGA)的模板設(shè)計(jì)?微型BGA芯片級(jí)包裝(CSP)的模板設(shè)計(jì)?混合技術(shù):表面貼裝倒裝芯片(
3、flipchip)的模板設(shè)計(jì)?膠的模板開孔設(shè)計(jì)?SMT不銹鋼激光模板制作外協(xié)程序及工藝要求1.模板厚度設(shè)計(jì)?模板印刷是接觸印刷,模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。?模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進(jìn)行確定。?通常使用0.1mm~0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時(shí),可選擇0.1mm以下厚度。?通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件,也有窄間距元器件,1.27mm以上間距的元器件需要0.2m
4、m厚,窄間距的元器件需要0.15~0.1mm厚,這種情況下可根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然后通過對(duì)個(gè)別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小進(jìn)行調(diào)整焊膏的漏印量。?要求焊膏量懸殊比較大時(shí),可以對(duì)窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理,2.模板開口設(shè)計(jì)?模板開口設(shè)計(jì)包含兩個(gè)內(nèi)容:開口尺寸和開口形狀?開口尺寸和開口形狀都會(huì)影響焊膏的填充、釋放(脫膜),最終影響焊膏的漏印量。?對(duì)于寬厚比面積比沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求但接近1.5和0.66的
5、情況(如例2),應(yīng)該考慮如以下1~3個(gè)選擇:–增加開孔寬度增加寬度到8mil(0.2mm)將寬厚比增加到1.6–減少厚度減少模板厚度到4.4mil(0.11mm)將寬厚比增加到1.6–選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術(shù)激光切割電拋光或電鑄一般印焊膏模板開口尺寸及厚度元件類型PITCH焊盤寬度焊盤長度開口寬度開口長度模板厚度寬度比面積比1.27mm0.65mm2.0mm0.60mm1.95mm0.150.25mmPLCC(50mil)(25
6、.6mil)(78.7mil)(23.6mil)(76.8mil)(5.919.84mil)2.33.80.881.480.635mm0.635mm0.635mm0.635mm0.635mm0.635mmQFP(25mil)(13.8mil)(59.1mil)(11.8mil)(57.1mil)(5.917.5mil)1.72.00.712.00.50mm0.2540.33mm1.25mm0.220.25mm1.2mm0.1250.15
7、mmQFP(20mil)(1013mil)(49.2mil)(910mil)(47.2mil)(4.925.91mil)1.72.00.690.830.40mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.100.125mmQFP(15.7mil)(9.84mil)(49.2mil)(7.87mil)(47.2mil)(3.944.92mil)1.62.00.680.860.30mm0.20mm1.00mm0.15mm0.95mm0.
8、0750.125mmQFP(11.8mil)(7.87mil)(39.4mil)(5.91mil)(37.4mil)(2.953.94mil)1.502.00.650.860.50mm0.65mm0.45mm0.6mm0.1250.15mm0402(19.7mil)(25.6mil)(17.7mil)(23.6mil)(4.925.91mil)0.841.000.25mm0.40mm0.23mm0.35mm0.0750.125mm020
9、1(9.84mil)(15.7mil)(9.06mil)(13.8mil)(2.953.94mil)0.660.891.27mmφ0.80mmφ0.75mm0.150.20mmBGA(50mil)(31.5mil)(29.5mil)(5.917.87mil)0.931.251.00mmφ0.38mmφ0.35mm0.35mm0.1150.135mmUBGA(39.4mil)(15.0mm)(13.8mil)(13.8mil)(4.535
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- ipc-7525鋼網(wǎng)開孔標(biāo)準(zhǔn)
- smt鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范
- 鋼網(wǎng)厚度及開孔標(biāo)準(zhǔn)
- ipc7095-bga設(shè)計(jì)裝配-smt-焊接-設(shè)備-工藝-電子-說明
- smt鋼網(wǎng)制作及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-ver1.3(精)
- 基于機(jī)器視覺的SMT鋼網(wǎng)缺陷檢測技術(shù)研究.pdf
- hbsw-smt-wi034-鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指導(dǎo)書a0
- 梁腹板開孔鋼框架組合節(jié)點(diǎn)靜力性能研究.pdf
- 鋼剪切板開孔阻尼器性能分析、試驗(yàn)與優(yōu)化設(shè)計(jì).pdf
- 完整版ipc6012規(guī)范中文版
- 開孔圓沉箱開孔區(qū)域應(yīng)力集中分析.pdf
- 腹板開孔削弱型梁和鋼框架節(jié)點(diǎn)工作性能研究(1)
- 腹板開孔削弱型梁和鋼框架節(jié)點(diǎn)工作性能研究.pdf
- 壓力容器設(shè)計(jì) 開孔補(bǔ)強(qiáng)
- 梁腹板開孔加強(qiáng)設(shè)計(jì)研究.pdf
- 經(jīng)典健康人生指南
- 中柱失效下梁腹板開孔鋼框架梁柱節(jié)點(diǎn)性能研究.pdf
- 開孔波折板連接的彈性混凝土-鋼組合梁疲勞性能研究.pdf
- 鋼框架—腹板開孔的輕鋼龍骨墻連接節(jié)點(diǎn)及體系研究.pdf
- 壓力容器開孔及補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論