pcb覆銅的作用

1、PCB的敷銅一般都是連在地線上，增大地線面積，有利于地線阻抗降低，使電源和信號傳輸穩(wěn)定，在高頻的信號線附近敷銅，可大大減少電磁輻射干擾?？偟膩碚f增強了PCB的電磁兼容性。提高板子的抗干擾能力PCB板的電源（VCC和GND）分成兩叉A和B，這本來沒有什么錯，也是正常的做法?？墒?，A和B之間卻要有幾個信號必須連起來，這樣，地線的問題就來了，要不要連呢？或者連與不連有什么考究呢？這個也可以這樣理解：一個電源給兩塊板供電。但兩塊子之間，是有信號

2、互連的。它產(chǎn)生的問題就是：接信號的時候，只互連信號而地不再一起連，或信號連地也要一起連，如何進行選擇？分別有什么講究？這個問題比較矛盾，請大家發(fā)表自己的見解和經(jīng)驗。有實例更好。~~~這個問題一時說不清楚對于數(shù)字信號板，我一般是信號線跟地線一起走的，就是說，如果兩個板共用一個電源地，但是如果有信號通信時，我會把地線跟信號線一起連過去。有時信號線多了，可能還會用到多根地線。而對于低頻的模擬信號走線，則要考慮單點接地方面的問題了。首先在布局時

3、，就要考慮好地線電流的影響，信號流向要合理。不能將輸入端的地線，接在大電流的輸出端附近的地線上。有時分成一級級的地線，然后一起接到電源處。對于兩個板之間的屏蔽線，屏蔽層最好單端接地，地線應(yīng)該單獨走，避免屏蔽層中有大電流流過。接地這個東西，是比較麻煩，有時，隨便拉根地出來，照樣工作得很穩(wěn)。但是如果那天你剛好運氣不好，則可能一根地線沒弄好，就會導(dǎo)致你的整個系統(tǒng)癱瘓……~~再來灌點水，歡迎大家踴躍砸磚……1.數(shù)字接地方面的例子：電腦中的很多數(shù)

4、據(jù)線都是多根地線的。如IDE連接線，有很根地線；打印機并口（LPT）有多根地線；PCI局部總線板卡中，也有多根地線。2.低頻模擬信號方面的：如音響系統(tǒng)中的放大器，地線的分布以及連接，都很有講究。如果處理得不好，會導(dǎo)致噪聲大，通常是低頻的“嗡嗡”聲。甚至還會產(chǎn)生自激而導(dǎo)致完全不能使用。一般要求單點接地，就是各個部分的地，直接拉到電源地去，而不是隨便從中間哪拉條地線出來；屏蔽線的屏蔽層，只讓一端接地；地線不形成環(huán)路，如果有環(huán)路的話，可在適當(dāng)

5、的位置將環(huán)斷開，接入一個0.1uF的小電容。信號輸入以及輸出端的地線，要選取得當(dāng)，不能使輸出信號通過地線而疊加到輸入端。~~~關(guān)于地線環(huán)路問題，講講我的實踐經(jīng)驗。對于數(shù)字電路來說，地線環(huán)路造成的地線環(huán)流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到1／2電源電壓，也就是說地線環(huán)流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會更大，因為數(shù)字電路在工作的時候產(chǎn)生的脈沖電源電流會造成各點的地電位

6、不平衡，比如本人實測74LS161在反轉(zhuǎn)時地線電流1.2A（用2Gsps示波器測出，地電流脈沖寬度7ns）。在大脈沖電流的沖擊下，如果采用枝狀地線（線寬25mil）分布，地線間各個點的電位差將會達到百毫伏級別。而采用地線環(huán)路之后，脈沖電流會散布到地線的各個點去，大大降低了干擾電路的可能。采用閉合地你說反了，高頻板更要地線閉環(huán)。請教一下大蝦！我只知道一塊板子上有多個地的話應(yīng)該將它們分開接地，而不是連在一個地端。但是我不明白你說的地線要環(huán)繞

7、是指什么？清指點！！只要明白只要明白大面積輔地，只是為了把地干擾電平平均地分布。實際上我想在模擬地上可以加一些磁珠來抑掉干擾！我認為環(huán)地對模擬電路來說是很有必要，但要分開強弱信號值得討論“解決方法就是把PCB的模擬地環(huán)路劃開，前端傳感器到AD的地線用飛線作枝狀分布，后來量產(chǎn)的型號PCB重新按照飛線的走線生產(chǎn)，至今未出現(xiàn)問題。第二個例子，一個朋友熱愛發(fā)燒，自己DIY了一臺功放，但輸出始終有交流聲，我建議其將地線環(huán)路切開，問題解決?！闭f得沒