化學(xué)鍍基礎(chǔ)知識(shí)

1、1化學(xué)鍍基礎(chǔ)知識(shí)化學(xué)鍍基礎(chǔ)知識(shí)化學(xué)鍍是在無電流通過(無外界動(dòng)力)時(shí)借助還原劑在同一溶液中發(fā)生氧化還原作用，從而使金屬離子還原沉積在自催化表面表面上的一種鍍覆方法?；瘜W(xué)鍍與電鍍的區(qū)別在于不需要外加直流電源，無外電流通過，故又稱為無電解鍍(ElectrolessPlating)或“自催化鍍”(AutocatalyticPlating)。所以化學(xué)鍍可以敘述為一種用以沉積金屬的、可控制的、自催化的化學(xué)還原過程，其反應(yīng)通式為：上述簡(jiǎn)單反應(yīng)式指出，

2、還原劑Rn經(jīng)氧化反應(yīng)失去電子，提供給金屬離子還原所需的電子，還原作用僅發(fā)生在一個(gè)催化表面上。因?yàn)榛瘜W(xué)鍍的陰極反應(yīng)常包括脫氫步驟，所需反應(yīng)活化能高，但在具有催化活性的表面上，脫氫步驟所需活化能顯著降低。化學(xué)鍍的溶液組成及其相應(yīng)的工作條件也必須是使反應(yīng)只限制在具有催化作用的零件表面上進(jìn)行，而在溶液本體內(nèi)，反應(yīng)卻不應(yīng)自發(fā)地產(chǎn)生，以免溶液自然分解。對(duì)于某一特定的化學(xué)鍍過程來說，例如化學(xué)鍍銅和化學(xué)鍍鎳時(shí)，如果沉積金屬(銅或鎳)本身就是反應(yīng)的催化劑

3、，那么，這個(gè)化學(xué)鍍的過程是自動(dòng)催化的，基本上是與時(shí)間成線性關(guān)系，相當(dāng)于在恒電流密度下電鍍，可以獲得很厚的沉積層。如果在催化表面上沉積的金屬本身不能作為反應(yīng)的催化劑，那么一旦催化表面被該金屬完全覆蓋后，沉積反應(yīng)便終止了，因而只能取得有限的厚度。例如化學(xué)鍍銀時(shí)的情形，這樣的過程是屬于非自動(dòng)催化的?；瘜W(xué)鍍不能與電化學(xué)的置換沉積相混淆。后者伴隨著基體金屬的溶解；同時(shí)，也不能與均相的化學(xué)還原過程(如浸銀)相混淆，此時(shí)沉積過程會(huì)毫無區(qū)別地發(fā)生在與溶

4、液接觸的所有物體上。隨著工業(yè)的發(fā)展和科技進(jìn)步，化學(xué)鍍已成為一種具有很大發(fā)展前途的工藝技術(shù)，同其他鍍覆方法比較，化學(xué)鍍具有如下特點(diǎn)：(1)可以在由金屬、半導(dǎo)體和非導(dǎo)體等各種材料制成的零件上鍍覆金屬；(2)無論零件的幾何形狀如何復(fù)雜，凡能接觸到溶液的地方都能獲得厚度均勻的鍍層，化學(xué)鍍?nèi)芤旱姆稚⒛芰?yōu)異，不受零件外形復(fù)雜程度的限制，無明顯的邊緣效應(yīng)，因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔件的鍍覆；3化學(xué)鍍?nèi)芤旱幕緲?gòu)成化學(xué)復(fù)合鍍所用微粒有微米

5、級(jí)、亞微米級(jí)和納米級(jí)，微米和亞微米顆粒直徑在01μm～101μm之間，納米顆粒直徑為10nm～100nm。微粒的化學(xué)穩(wěn)定性要好，不溶于化學(xué)鍍液中，而且不具備催化活性，否則鍍液很快自分解。亞微米和納米顆粒要防止在鍍液中團(tuán)聚，比較有效的方法是超聲波分散?；瘜W(xué)復(fù)合鍍主要集中于Ni—P鍍液，以提高其硬度、耐磨潤滑等性能。作者：山東藍(lán)星清洗防腐公司化學(xué)鍍鎳磷合金技術(shù)高性能的鎳磷合金化學(xué)鍍工藝是近年來迅速發(fā)展起來的一種新型表面保護(hù)和表面強(qiáng)化技術(shù)手段

6、，具有廣泛的應(yīng)用前景。目前化學(xué)鍍鎳磷合金已廣泛地應(yīng)用在石油化工、石油煉制、電子能源、汽車、化工等行業(yè)。石油煉制和石油化工是其最大的市場(chǎng)，并且隨著人們對(duì)這一化鍍特性的認(rèn)識(shí)，它的應(yīng)用也越來越廣泛，主要用在石油煉制、石油化工的冷換設(shè)備上，并且成功地為許多廠家進(jìn)行了施鍍。經(jīng)用戶實(shí)際應(yīng)用，能提高設(shè)備的耐磨、耐蝕性能，延長其壽命3倍以上，性能優(yōu)于目前使用的有機(jī)涂料，而且適用于碳鋼、鑄鐵、有色金屬等不同基材。1、化學(xué)鍍鎳磷合金的原理其主要反應(yīng)為應(yīng)用次