激光微調(diào)

1、激光加工激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。1.激光劃片激光劃片技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細、精度高(線寬為1525μm，槽深5200μm)、加工速度快(可達200mms)，成品率達99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備數(shù)千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳

2、統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和