smt之助焊劑

1、SMT論文1助焊劑助焊劑（電藝3091班向富磊15#）摘要：摘要：助焊劑（flux）在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。關(guān)鍵字：關(guān)鍵字：助焊劑焊接助焊劑種類助焊劑種類助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。（1）無機系列助焊劑）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學(xué)作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，

2、它包括無機酸和無機鹽２類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴(yán)格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)嚴(yán)禁使用這類無機系列的助焊劑。（2）有機系列助焊劑（）有機系列助焊劑（OAOA）有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機

3、酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。（3）樹脂系列助焊劑）樹脂系列助焊劑在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315

4、℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑

5、和化學(xué)活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。①非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不

6、允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費類產(chǎn)品（如收錄機、電視機等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香

7、（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機化化合物的衍生物。助焊劑的作用助焊劑的作用SMT論文34.錫液加了防氧化劑或防氧化造成的。5.助焊劑涂布太多。6.組件腳和板孔不成比例（孔太大）使

8、助焊劑上升。7.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、著二、著火：1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀造成助焊劑涂布量過多預(yù)熱時滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。3.PCB上膠條太多把膠條引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā)FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。三、腐三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1.預(yù)熱不充分（

9、預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。四、連電，漏電（絕緣性不好）四、連電，漏電（絕緣性不好）1.PCB設(shè)計不合理，布線太近等。2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊五、漏焊，虛焊，連焊1.FLUX涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不

10、均勻。5.手浸錫時操作方法不當(dāng)。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。六、焊點太亮或焊點不亮六、焊點太亮或焊點不亮1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；2.所用錫不好（如：錫含量太低等）。七、短七、短路1）錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：八、煙大，味大：1.