科技行業(yè)全球半導(dǎo)體觀察未來兩季展望轉(zhuǎn)弱，行業(yè)面臨下行壓力

1、請(qǐng)仔目錄行業(yè)宏觀概覽...........................................................................................................................................................3各板塊動(dòng)態(tài).................................................

2、..............................................................................................................6計(jì)算芯片：關(guān)注CPU出貨情況及游戲顯卡的庫存消化進(jìn)度...............................................6無線通訊芯片：關(guān)注2019年5G商用拉動(dòng)需求.............

3、............................................9晶圓代工：8寸產(chǎn)能利用率飽滿，12寸受虛擬貨幣及供需失衡拖累.......................................14存儲(chǔ)器：DRAM平均售價(jià)開始走跌，N“硬著陸”難以避免..........................................18半導(dǎo)體設(shè)備：出貨額增速大幅下滑..................

4、.................................................22半導(dǎo)體材料：預(yù)計(jì)硅片需求繼續(xù)強(qiáng)勁.................................................................23請(qǐng)仔公司名稱Ticker營業(yè)收入同比增速(%)凈利潤同比增速(%)股價(jià)變動(dòng)(%)最新動(dòng)態(tài)高通(Qualcomm)業(yè)績略超預(yù)期，但短期指引不大預(yù)期，為5G儲(chǔ)備濾波器制造能力收

5、入超預(yù)期，但對(duì)2019財(cái)年全球和中國手機(jī)市場(chǎng)增長維持謹(jǐn)慎態(tài)度業(yè)績略超預(yù)期，收購高通失敗后轉(zhuǎn)購CA，多業(yè)務(wù)并行發(fā)展QCOMUS4141911業(yè)績符合預(yù)期，由于中國區(qū)需求減弱及射頻前端產(chǎn)品在蘋果10公司的份額下滑影響，未來一季度指引較低業(yè)績符合預(yù)期，指引偏弱，由于四季度智能手機(jī)芯片需求前景依然趨于謹(jǐn)慎2192760業(yè)績符合預(yù)期，但進(jìn)入2019年后受下行周期影響面臨壓力業(yè)績不達(dá)預(yù)期，受到28nm供需關(guān)系惡化影響，展望偏弱3Q18營收、出貨雙成

6、長，下季度展望樂觀業(yè)績穩(wěn)健，PMIC及功率分立器件銷售強(qiáng)勁，下季度展望樂觀圖表2:全球主要半導(dǎo)體公司營收凈利潤回顧及展望3Q184Q18E2018E2019E3Q184Q18E2018E2019E1MYTD(latestFQ)(1FQ)(latestFY)(1FY)(latestFQ)(1FQ)(latestFY)(1FY)計(jì)算芯片全球英特爾(Intel)INTCUS19121331583976255英偉達(dá)(Nvidia)NVDAUS2

7、11733131285512321超威半導(dǎo)體(AMD)AMDUS42228711441497431495無線通訊芯片全球思佳訊(Skywks)SWKSUS946191931111224科沃(Qvo)QRVOUS83666214939171762博通(Broadcom)AVGOUS1101872382103173106PC處理器及手機(jī)基帶銷售良好，業(yè)績超預(yù)期，但服務(wù)器CPU缺貨仍然存在，10nm產(chǎn)品推出時(shí)間延后游戲業(yè)務(wù)受虛擬貨幣挖礦芯片拖

8、累環(huán)比下滑，下一季度展望不達(dá)預(yù)期由于挖礦芯片需求減弱、高渠道庫存原因，業(yè)績與展望均不達(dá)預(yù)期半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勁，業(yè)績超預(yù)期業(yè)績?cè)賱?chuàng)新高。雖然存儲(chǔ)器價(jià)格下跌，但因產(chǎn)品出貨量成長幅度大，下個(gè)季度進(jìn)入季節(jié)性調(diào)整業(yè)績?cè)賱?chuàng)新高，但受中美貿(mào)易摩擦及CPU缺貨影響，下季度展望不達(dá)預(yù)期收入和營業(yè)利潤不達(dá)預(yù)期，EPS符合預(yù)期，開始減產(chǎn)來應(yīng)對(duì)供求失衡業(yè)績不達(dá)預(yù)期，由于LED和CIS設(shè)備需求疲弱且后道設(shè)備板塊產(chǎn)能利用率低，未來下行周期內(nèi)毛利率和訂單出貨承壓業(yè)績超預(yù)

9、期，硅片需求強(qiáng)勁，價(jià)格有望繼續(xù)向上業(yè)績超預(yù)期，預(yù)計(jì)硅片繼續(xù)需求強(qiáng)勁，價(jià)格有望回升資料來源：萬得資訊，中金公司研究部注：數(shù)據(jù)截止20181125，紅色代表業(yè)績同比倒退或股價(jià)下跌，黃色代表業(yè)績?cè)鏊偻确啪?，綠色代表漲幅超15%聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2454TT4116301953131322晶圓代工全球臺(tái)積電(TSMC)2330TT22492301113聯(lián)電(UMC)2303TT3113293287219世界先進(jìn)(Vanguard)53

10、47TT192015742433512218華虹半導(dǎo)體(HuaHong)1347HK1515154373180264存儲(chǔ)器全球三星電子(Samsung)005930KS7152191067416SK海力士(SKHynix)000660KS42243915733561567鎂光(Micron)MUUS38190183211812311西部數(shù)據(jù)(WD)WDCUS320163244166839半導(dǎo)體設(shè)備全球應(yīng)用材料(AMAT)AMATUS11