集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃（草11）

1、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃I2、做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力.....................................103、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈.....................................104、完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展.............11（二）發(fā)展重點(diǎn)................................

2、......................................................................................111、著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品.................................112、壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力.................................133、提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先

3、進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品.............................144、完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料......................................14五、政策措施..............................................................................................................14（

4、一）落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系.....................................................................14（二）提升財(cái)政資金使用效率，擴(kuò)大投融資渠道........................................................15（三）推進(jìn)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)...............................

5、....................15（四）繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量............................................................16（五）加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才.....................................................................16（六）實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度.....