全程詳細圖解電腦主板各個部位

1、全程詳細圖解電腦主板各個部位全程詳細圖解電腦主板各個部位大家知道，主板是所有電腦配件的總平臺，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成1.線路板PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易

2、地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到68層或更多。主板(線路板)是如何制造出來的呢？PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(GlassEpoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的布線，其方法是采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractivetransfer)的方式將設(shè)計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那

3、么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，PlatedThroughHoletechnology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，而它會覆

4、蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。然后是將各種元器件標示網(wǎng)印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。最后，就是測試了。測試PCB是否有短路或是

5、斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(FlyingProbe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去，再手工接插一些機器干不了的活，通過波峰回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定

6、在PCB上，于是一塊主板就生產(chǎn)出來北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISAPCIAGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。3.南橋芯片南橋芯片主要用來與IO設(shè)備及ISA設(shè)備相連，并負責管理中斷及DMA通道，讓設(shè)備工作得更順暢，其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、UltraDMA33(66)E

7、IDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。4.CPU插座CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和SocketA幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚，CYRIXIII等處理器；Socket423用于早期Pentium4處理器，而Socket478則用于目前主流Pentium4處理器。而SocketA(Socke