電子封裝和組織技術復習詳細版

1、1、名詞術語翻譯2、填空3、畫圖4、問答題5、計算題6、綜合題1、微電子封裝技術中常用封裝術語英文縮寫的中文名稱：、微電子封裝技術中常用封裝術語英文縮寫的中文名稱：DIP：雙列直插式封裝doubleinlinepackageQFP(J)：四邊引腳扁平封裝quadflatpackagePGA：針柵陣列封裝pingridarrayPLCC：塑料有引腳片式載體plasticleadedchipcarrierSOP(J)：IC小外形封裝smal

2、loutlinepackageSOT：小外形晶體管封裝smalloutlinetransistpackageSMCD：表面安裝元器件surfacemountcomponentdeviceBGA：焊球陣列封裝ballgridarrayCCGA：陶瓷焊柱陣列封裝CeramicColumnGridArrayKGD：優(yōu)質芯片（已知合格芯片）KnownGoodDieCSP：芯片級封裝chipsizepackageMCM(P):多芯片組件Multi

3、chipModuleWLP：晶圓片級封裝WaferLevelPackagingWB：引線鍵合wirebondingTAB：載帶自動焊tapeautomatedbondingFCB：倒裝焊flipchipbondingOLB：外引線焊接OuterLeadBondingILB：內引線焊接C4：可控塌陷芯片連接ControlledCollapseChipConnectionUBM：凸點下金屬化UnderBumpMetalizationSMT：

4、表面貼裝技術THT：通孔插裝技術ThroughHoleTechnologyCOB：板上芯片COG：玻璃上芯片C：陶瓷封裝P：塑料封裝T：薄型F：窄節(jié)距4、微電子封裝技術中的主要工藝方法：、微電子封裝技術中的主要工藝方法：（1）芯片粘接芯片粘接:(將IC芯片固定安裝在基板上)1)AuSi合金共熔法2)PbSn合金片焊接法3)導電膠粘接法4）有機樹脂基粘接法（2）互連工藝：）互連工藝：(主要三種是引線鍵合（主要三種是引線鍵合（WB）、載帶自

5、動焊（、載帶自動焊（TAB）和倒裝焊）和倒裝焊（FCB）)WB：主要的：主要的WB工藝方法；熱壓超聲焊主要工藝參數、材工藝方法；熱壓超聲焊主要工藝參數、材料：料：WB工藝方法：熱壓焊、超聲焊和熱壓超聲焊（也叫金絲球焊）熱壓超聲焊主要工藝參數：1.熱壓焊的焊頭形狀楔形，針形，錐形2.焊接溫度150左右3.焊接壓力0.5到1.5N點。4.超聲波頻率凸點高度、尾線長度、超聲功率、超聲時間、焊接壓力、熱臺溫度材料：熱壓焊、金絲球焊主要選用金絲，