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文檔簡介
1、芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉型升級芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉型升級我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸,已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐,無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下,如果不能在技術和模式上轉型升級,將很難在激烈的市場競爭中生存下來。(一)28nm22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷2013年,28nm22nm工藝技術將成為主流,國
2、外先進工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品,工藝技術落后兩代,按摩爾定律的工藝更新速度計算,落后國外約5年。我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸,已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐,無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(
3、GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接,臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前,中國大陸客戶業(yè)務收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%,且0.18μm~65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務占據(jù)了中芯國際收入的近90%,而45nm~40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內重點設計企業(yè)的技術水平已經(jīng)達到40nm,并且正在研發(fā)28nm的芯片,已無法在中國大陸境內找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大
4、陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設計服務上的差距,中國大陸較大的集成設計企業(yè)普遍尋求海外代工。(二)3D封裝技術商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局2013年,3D封裝技術經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實
5、測階段,并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局,具體表現(xiàn)在以下幾個方面:一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看,封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設計業(yè)相比技術門檻較低,但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn),全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值,芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領域,臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務,這是芯
6、片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化,龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加,中小企業(yè)競爭更加激烈,并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉移與轉型升級雙重壓力果轉化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產(chǎn)業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng)新適合本地重點企業(yè)發(fā)展特點與需要的融資產(chǎn)品,通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路
7、企業(yè)在境內外上市融資,引導金融證券機構積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。(二)健全完善集成電路產(chǎn)品政府采購機制一要進一步落實《政府采購法實施條例》,制定條款的相關細則,明確政府采購電子信息產(chǎn)品中所應包含國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機產(chǎn)品內所占的比例。二要完善政府對集成電路產(chǎn)品的采購評審機制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術強的監(jiān)管人員和專家組成高素質的評標隊伍的基礎上,
8、建立科學、合理的采購評標方法。三要通過財政全程監(jiān)管制度,強化政策的合理實施。各級財政部門是政府采購的管理部門,要運用現(xiàn)代信息手段推進電子化政府采購,增強采購信息的透明度,提高采購效率,規(guī)范采購行為。(三)引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟一要加強國內集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作,提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。同時整合上下游應用鏈資源,搭建國家、省、市三級產(chǎn)業(yè)聯(lián)
9、盟聯(lián)動機制,推動IC設計產(chǎn)學研合作,促進IC設計產(chǎn)業(yè)開發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化。二要推動國內電子設備整機企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設備等個別整機行業(yè)的比較優(yōu)勢推動相關集成電路產(chǎn)品的發(fā)展,提升海外市場議價能力。三要通過硅知識產(chǎn)權庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機制。知識產(chǎn)權是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在,以產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產(chǎn)權庫(IP庫),并設立相應的知識產(chǎn)權保護與共享機制,使聯(lián)盟成員單位間的技術成果得到有效保護與分
10、享。(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度,推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合,鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合,并鼓勵企業(yè)擴大國際合作,整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購,擴大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產(chǎn)規(guī)模以及銷售渠道,提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進行縱向并購。通過縱向并購,產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)
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