科技綜述-發(fā)展現(xiàn)狀

1、一、一、科技綜述科技綜述1.軍用新技術(shù)的可靠性研究軍用新技術(shù)的可靠性研究1.多芯片組件（MCM）技術(shù)的可靠性研究MCM封裝技術(shù)能使多個IC芯片緊密地安裝在同一互連襯底上，具有小型化、輕量化、高性能、高可靠性和良好散熱器等優(yōu)點，能極大提高通訊設備、軍用、航天航空電子設備等電子產(chǎn)品的性能和可靠性。但如何有效利用MCM技術(shù)還需要不斷研究，尤其是用于航空航天等軍工領(lǐng)域的MCM必須通過一系列加速壽命試驗，如防潮、放鹽霧、熱沖擊等。目前，MCM產(chǎn)品

2、的主要問題是：MCM封裝技術(shù)、測試方法等。2.已知良好芯片（KGD）技術(shù)的可靠性研究KGD是指裸露或無封裝的IC具有和傳統(tǒng)封裝芯片相同的質(zhì)量或失效概率，是在所有裸芯片的應用中，能夠減少費用、縮短周期和提高產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵，可以解決芯片級老化和測試問題。目前，KGD的需求量很大，各大半導體公司根據(jù)宇航用、軍用、工業(yè)用、商業(yè)用等不同市場需求，制定不同的KGD工藝流程，以最低成本來滿足最大的市場，不斷提高次技術(shù)。3.微電子機械系統(tǒng)（MEMS）

3、的可靠性研究后面第三個有介紹。后面第三個有介紹。參考資料：肖虹，田宇，蔡少英，劉涌.國外軍用電子元器件可靠性技術(shù)研究進展.技術(shù)信息與研究標準化2.三維集成技術(shù)的可靠性研究三維集成技術(shù)的可靠性研究集成電路封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一近年來集成電路工藝技術(shù)展迅速但集成電路封裝發(fā)展相對滯后一定程度上已經(jīng)制約了集成電路性能的進一步提高。3DIC是一種系統(tǒng)級構(gòu)架的新方法，內(nèi)部含有多個平方器件的疊層，并經(jīng)由穿透硅通孔（TSV）在垂直方向?qū)崿F(xiàn)相

4、互連接。采用這種方式可以大幅縮小芯片尺寸，提高芯片的晶體管密度，改善層間電氣互聯(lián)性能，提升芯片運行速度，降低芯片功耗。在設計階段導入3DIC，可以將MEMS、RF、logic、Memy、SensCOMS、Flash、光器件等不同器件整合在一起，實現(xiàn)一個三維立體結(jié)構(gòu)的新路途。(1)產(chǎn)品化快速發(fā)展目前，3DIC芯片具有體積小、集成度高、功耗及成本低，有利實現(xiàn)功能多樣化的特點，符合當前數(shù)字電子產(chǎn)品輕薄短小發(fā)展趨勢，近年來產(chǎn)業(yè)化進程加快。目前基

5、于TSV技術(shù)已經(jīng)在微機電（MEMS）和影像傳感器（CMOS）等產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)中廣泛應用。預測在未來3年內(nèi)3DIC技術(shù)產(chǎn)業(yè)化將全面展開。從DSP、NFlash、DRAM和通訊IC產(chǎn)品領(lǐng)域到繪圖芯片、多核處理器、功率放大器、FPGA芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，逐步到邏輯組件、模擬組件、射頻等堆疊構(gòu)成的功能系統(tǒng)芯片發(fā)展。全球TSV技術(shù)的芯片市場規(guī)模可能到2013年1多種硅硅，玻璃硅，玻璃玻璃貼合方法2化學傳感器上制作微型Si3N4帽(2)單芯片封裝1板上

6、芯片法2預成型封裝技術(shù)(3)多芯片模塊和微系統(tǒng)1將現(xiàn)有的商用預成型塑料有線芯片（PLCC）載體封裝垂直疊加起來，用于安裝集成電路。2采用一個裝有電子器件的平臺芯片，用引線鍵合或倒裝芯片技術(shù)將傳感器或致動芯片安裝起來。3在玻璃襯底上的凹槽安裝裸芯半導體研究所科研人員首次在國內(nèi)研制成功吹曲測試實驗裝置，并同時研制成功MEMS器件機械性能可靠性測試平臺，這兩套裝置具有非接觸測量、對樣品沒有損害、簡單、快速、準確的特點。科研人員利用該設備在非接

7、觸條件下探測薄膜材料的最小位移精度達到10納米，發(fā)展了承受雙軸應力膜片(membrane)的綜合平面應變理論模型，將吹曲測試擴展到了膜片的斷裂點，這一綜合的理論模型能用于計算任何薄膜的殘余應力、楊氏模量和斷裂應力，包括某些必須制備多層復合膜片的材料。這一平臺的建立填補了我國在微納尺度薄膜與器件的機械性能可靠性研究方面的空白，另外，與德國Freiburg大學微技術(shù)研究所的合作也取得了良好的進展。參考資料：[1]劉芳.微機電系統(tǒng)可靠性關(guān)鍵問

8、題研究[2]微機電系統(tǒng)機械性能可靠性研究取得最新進展[3]李秀清.MEMS封裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢二、二、翻譯翻譯1.全球微機電系統(tǒng)（全球微機電系統(tǒng)（MEMS）設備行業(yè)）設備行業(yè)這份報告分析了微型機電系統(tǒng)(MEMS)設備成百上千萬美元的全球市場主要有以下產(chǎn)品類別:加速計陀螺儀噴墨頭晶圓探針和光學MEMS、壓力傳感器等其他產(chǎn)品。該文也分析了其用途包括商業(yè)工業(yè)、醫(yī)學、生物醫(yī)學、通訊、電腦等其他方向。同時對美國、加拿大、日本、歐洲、亞太地區(qū)、拉