smt基礎(chǔ)知識試題庫

1、SMT基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識一填空題：1錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。2Chip元件常用的公制規(guī)格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。3錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和助焊劑。4SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和ICMark兩種。5QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖、控制圖、直方圖、排列圖等。6靜電電荷

2、產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護(hù)的基本思想為對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生、對已產(chǎn)生的靜電要及時將其清除。7助焊劑按固體含量來分類，主要可分為低固含量、中固含量、高固含量。85S的具體內(nèi)容為整理整頓清掃清潔素養(yǎng)。9SMT的PCB定位方式有：針定位邊針加邊。10目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為96.5Sn3.0Ag0.5Cu。11常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為4mm。12.錫膏的存貯

3、及使用：（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在0－10℃度﹐錫膏在使用時應(yīng)回溫4—8小時（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌２３分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫235℃，濕度40－80％。（4）錫膏攪拌的目的：使助焊劑與錫粉混合均勻。（5）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過4小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒用完的錫膏收3次后報(bào)廢或找相關(guān)人員確認(rèn)。（2）貼片好的PCB，應(yīng)在2小時內(nèi)必須過爐。3、錫膏使用（

4、C.24小時）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好錫膏PCB應(yīng)在(4)小時內(nèi)用完13、PCB，IC烘烤（1）PCB烘烤溫度125℃、IC烘烤溫度為125℃。（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：2—12小時IC烘烤時間4—24小時（3）PCB的回溫時間2小時（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后起泡、焊點(diǎn)、上錫不良；3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否過少、檢查網(wǎng)板上錫膏是否均勻、檢查網(wǎng)板

5、孔是否塞孔、檢查刮刀是否安裝好。4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：偏位不超出焊盤的三分之一。5、錫膏按先進(jìn)先出原則管理使用。6、軌道寬約比基板寬度寬0.5mm，以保證輸送順暢。二、SMT專業(yè)英語中英文互換1SMD：表面安裝器件2PGBA：塑料球柵陣列封裝3ESD：靜電放電現(xiàn)象4回流焊：reflow(soldering)量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時間、不可預(yù)測的停機(jī)時間、換料時間、對中方式、機(jī)器的參數(shù)和設(shè)備的外形尺寸。（3）適應(yīng)性：影

6、響因素：貼片機(jī)傳送系統(tǒng)及貼裝頭的運(yùn)動范圍、貼片機(jī)能安裝供料器的數(shù)量及類型、編程能力、貼片機(jī)的換線時間。4請說明手工貼片元器件的操作方法。（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏。（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、35倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。（

7、3）手工貼片的操作方法1.貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。2.貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于12厚度浸入焊膏中。3.貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件

8、引腳不小于12厚度浸入焊膏中。4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。5.貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔5簡述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)答：錫膏管控必須先進(jìn)先出，存放溫度為410℃，保存有效期為6個月。錫膏使用前

9、必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時，開封后未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時，超時之錫膏作報(bào)廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。6SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？SMT主要設(shè)備有：真空吸板機(jī)、送板機(jī)、疊板機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用機(jī)、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。7在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點(diǎn)？（1）能節(jié)省空間

10、50%70%（2）大量節(jié)省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動生產(chǎn)能力（4）減少零件貯存空間（5）節(jié)省制造廠房空間（6）總成本下降8簡述SMT上料的作業(yè)步驟（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細(xì)核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據(jù)上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認(rèn)。（4）將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個方