電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝試題答案

1、電子裝配中級1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（中級）（中級）一一判斷題判斷題1.1.電子儀器儀表往往要求在恒溫的室內(nèi)等條件下工作。（）2.工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個部門，將生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)聯(lián)系起來。成為一個完整的制造體系。（√）3.3.有了良好的電路設(shè)計，就能制造出優(yōu)良的電子產(chǎn)品。（）4.4.工藝工作的著眼點是采用先進的技術(shù)、改善工作環(huán)境。（）5.5.影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機械條件。（）6.6.電子儀器

2、儀表的生產(chǎn)必須滿足設(shè)計對它的要求，否則是無法進行生產(chǎn)的。（）7.電子儀器儀表應(yīng)具有操作簡單、安全可靠、結(jié)構(gòu)輕便及良好的工作條件等要求。（√）8.電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測量、便于拆裝及故障預(yù)報裝置等多個方面的特點。（）9.電子產(chǎn)品在一定的時間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。（）10.可靠性主要指標(biāo)有可靠度、故障率、失效密度等。（）11.電子儀器儀表可靠性設(shè)計中原則是盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件、盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路、盡量采用

3、新技術(shù)、新器件、盡量追求高性能、高指標(biāo)等。（）12.選擇電子元器件正確的原則是電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)、提高元器件的復(fù)用率、元器件擇優(yōu)選用、選用經(jīng)過篩選后的元器件。（√）13.氣候因素的防護主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。（√）14.14.電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。（√）15.電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證電鍍層最小厚度，選擇適當(dāng)鍍層種類。（）16.電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)

4、用防霉劑、使用防霉材料等方式。（）17.電子產(chǎn)品的金屬防護方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護法等方法。（）18.電子儀器儀表的傳熱有傳導(dǎo)、對流、輻射等三種方式。（√）19.電子儀器儀表的強制散熱方式有強制風(fēng)冷、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等。（）20.電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用平行筋片散熱器。（）21.自然冷卻是一種最簡便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。（√）22.電子儀器儀表自然冷卻需要對內(nèi)部的元器件自然散熱、元器

5、件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。（√）23.在長時間的震動作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強度，導(dǎo)致?lián)p壞。這種損壞稱為疲勞損壞。（√）24.減震器能將支撐基座傳來的機械作用的能量釋放，并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。（）25.金屬彈簧減震器的特點是對環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于特殊環(huán)境。（）26.電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的中心的底部。（）27.電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是人為設(shè)計的。（√）電

6、子裝配中級353.電子儀器儀表的組裝是由；元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、焊接技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。（）54.電子儀器儀表的組裝方法為；功能法；組件法；（）55.55.電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。（√）56.56.電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。（√）57.印制電路板組裝是電子儀器儀表整機組裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（√

7、）58.元器件成形工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，將其校直成需要的形狀。（）59.59.插入印制電路板需彎折引線的元器件彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向相同。（√）60.60.波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵、感應(yīng)式金屬電磁泵。（√）61.61.印制板組裝流水線操作就是把一次的復(fù)雜工作分成若干道簡單的工序。（√）62.手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加錫、撒錫、移開烙鐵、剪去余線。（）63.63.印制板手工組裝的工藝流

8、程為；待裝元器件→整形→插件→調(diào)整位置→固定位置→焊接→剪切余線→檢驗。（√）64.印制板自動插裝機，對元器件裝配的一系列組裝工藝措施都必須適合自動裝配的一些標(biāo)準(zhǔn)要求。（）65.電子儀器儀表整機組裝結(jié)構(gòu)形式只有；單元盒結(jié)構(gòu)式、插箱結(jié)構(gòu)式、底板結(jié)構(gòu)式、機體結(jié)構(gòu)式。（）66.零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的安裝過程。（）67.67.電子儀器儀表機械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。（√）68.電子儀器儀表整機聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的

9、安裝工藝，實現(xiàn)預(yù)定的各項技術(shù)。（）69.電子儀器儀表整機聯(lián)裝工藝過程要符合上下道工序裝配順序靈活，總裝過程中的部件和元器件損耗最小。（）70.微組裝技術(shù)（MPT）就是將若干個裸芯片組裝到多層高性能基片上形成集成電路塊或電子產(chǎn)品。（）71.71.微組裝技術(shù)（MPT）有三個層次的技術(shù)；多芯片組件（MCM）；硅大圓片組裝（HWSI）；三維組裝(3D)。（√）72.72.微組裝技術(shù)（MPT）的發(fā)展。完全擺脫了傳統(tǒng)安裝的模式，使產(chǎn)品體積減小、功能

10、進一步得到提高。（√）73.73.微組裝技術(shù)是在微電子學(xué)，半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計算機輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的是當(dāng)代最先進的組裝技術(shù)（√）74.74.表面組裝元器件（SMD）的優(yōu)點是；尺寸小、無引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動化組裝。（√）75.表面組裝元器件的發(fā)展方向是；體積進一步減小，質(zhì)量和可靠性進一步提高。價格進一步降低。（）76.76.表面組裝技術(shù)（SMT）的主要特點有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能高，可靠