廢棄印刷線路板資源化成套技術(shù)研究.pdf

1、本論文研究了廢棄印刷線路板成套回收處理技術(shù)，對(duì)線路板的元器件拆解、表面貴金屬機(jī)械預(yù)處理和氣流分選三個(gè)方面的處理工藝分別進(jìn)行了研究。 研究出一套元器件半自動(dòng)化拆解處理工藝，試驗(yàn)得出三種較佳的熱拆解工藝參數(shù)。在v<,1>=33mm/s、設(shè)定溫度250℃、高溫區(qū)停留時(shí)間1.5min條件下，除了少數(shù)超小型電阻或電容沒(méi)有拆除掉之外，PCB基板上像矩形片狀元件、小外形晶體管、小外形集成電路、四方扁平封裝器件以及BGA封裝器件等都可拆卸掉。

2、 探索出一種機(jī)械預(yù)處理+濕法冶金聯(lián)合提取貴金屬的工藝技術(shù)。從1kg廢棄印刷線路板中收集到10.36g富含貴金屬的混合物，占整個(gè)線路板總重量的1.04％；混合物經(jīng)濕法處理后得到0.19g的含金沉淀物，占混合物總重量的1.83％；經(jīng)x射線熒光光譜測(cè)試分析得出0.19g含金沉淀物中Au的重量為0.185g，含金量為97,4％，Au的回收率達(dá)到89％。 采用氣流分選的方法分離金屬與非金屬，在-60～+70目、-70～80目和-80

3、目粒度范圍內(nèi)氣流分選的效果較好；引入破碎和分選試驗(yàn)評(píng)價(jià)指標(biāo)對(duì)試驗(yàn)的效果進(jìn)行客觀評(píng)估，隨著顆粒粒徑的減小，單體解離度逐漸提高，-80目的金屬與非金屬解離較徹底，分選后不同粒度范圍金屬中的金屬百分比達(dá)到94％～99％，粒度范圍在-60～+70目和-70～+80目的非金屬中，其摻雜的金屬含量相對(duì)較低，在6％～9％之間。 在實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有規(guī)模條件下，從元器件拆解、表面貴金屬機(jī)械預(yù)處理和氣流分選三個(gè)方面分別進(jìn)行工藝效能評(píng)估，綜合計(jì)算以上三個(gè)方