常見導(dǎo)熱材料介紹

1、為何需要導(dǎo)熱介質(zhì)可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導(dǎo)熱介質(zhì)。這種觀點是錯誤的！由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質(zhì)來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。于是導(dǎo)熱介質(zhì)就應(yīng)運而生了，它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積。因此，熱傳導(dǎo)只是導(dǎo)熱介質(zhì)的

2、一個作用，增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。導(dǎo)熱介質(zhì)有哪些：一、導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂是目前應(yīng)用最廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在50℃～180℃，它具有不錯的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。在器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU和散熱片

3、之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導(dǎo)。通常情況下，導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。二、導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂一樣，導(dǎo)熱硅膠也是由硅油添加一定的化學(xué)原料，并經(jīng)過化學(xué)加工而成。但和導(dǎo)熱硅脂不同的是，在它所添加的化學(xué)原料里有某種黏性物質(zhì)，因此成品的導(dǎo)熱硅膠具有一定的黏合力。導(dǎo)熱硅膠最大的特點是凝固后質(zhì)地堅硬，其導(dǎo)熱性能略低于導(dǎo)熱硅脂。目前，市面上有兩種導(dǎo)熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后

4、為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習(xí)慣用第一種硅膠作為散熱片和發(fā)熱物體之間的黏合劑，它的優(yōu)點是黏性非常強，可這又恰恰成了它的缺點。我們需要維修時，往往在費盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后，會發(fā)現(xiàn)兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠，這些硅膠相當難以清除干凈。相比之下，第二種硅膠優(yōu)勢就比較明顯：一來它的散熱效率要高于第一種，二來它凝固后生成的黑色固體較脆，殘留物很容易清除。不管怎樣，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效能不強，而且容易把器件和散熱器“黏

5、死”，因此除非特殊情況才推薦用戶采用。三、石墨墊片這種導(dǎo)熱介質(zhì)較為少見，一般應(yīng)用于一些發(fā)熱量較小的物體之上。它采用石墨復(fù)合材料，經(jīng)過一定的化學(xué)處理，導(dǎo)熱效果極佳，適用于電子芯片、CPU等產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)。在早期的Intel盒裝P4處理器中，附著在散熱器底部上的物質(zhì)就是一種名為M751的石墨導(dǎo)熱墊片，這種導(dǎo)熱介質(zhì)的優(yōu)點是沒有黏性，不會在拆卸散熱器的時候?qū)PU從底座上“連根拔起”。上述幾種常見的導(dǎo)熱介質(zhì)外，鋁箔導(dǎo)熱墊片、相變導(dǎo)熱墊片（外加保

6、護膜）等也屬于導(dǎo)熱介質(zhì)，但是這些產(chǎn)品在市面上很少見。四、軟性硅膠導(dǎo)熱墊軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓絕緣，導(dǎo)熱系數(shù)1.75WmK抗電壓擊穿值4000伏以上是是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的，從而達到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護

7、。硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等每0.5mm一加即0.5mm1mm1.5mm2mm~5mm特殊要求可增至15mm專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)能夠填充縫隙完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞同時還起到減震絕緣密封等作用能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計要求是極具工藝性和使用性的新材料.阻燃防火性能符合U.L94V0要求并符合歐盟SGS環(huán)保認證五、相變導(dǎo)熱材料相變材料主要用于要求熱阻小熱傳導(dǎo)效率高的高性能器件主要用于微處理

8、器和要求熱阻低的功率器件以確保良好散熱.相變導(dǎo)熱材料在45℃58℃時發(fā)生相變并在壓力作用下流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙擠走空氣以形成良好導(dǎo)熱介面.導(dǎo)熱材料也有性能參數(shù)導(dǎo)熱材料也有性能參數(shù)由于導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，因此它也有反映自身工作特性的相關(guān)性能參數(shù)。我們只要了解這些參數(shù)的含義，就可以判斷一款導(dǎo)熱材料的性能高低。1.工作溫度工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過低，

9、它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在50℃～180℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。2.熱傳導(dǎo)系數(shù)導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為WmK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文（1K＝1℃）時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.134WmK。

10、3.熱阻系數(shù)熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。4.介電常數(shù)對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是