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文檔簡(jiǎn)介
1、目錄摘要…………………………………………………………………………………………10第一章第一章概述………………………………………………………………………………121.1設(shè)計(jì)目標(biāo)…………………………………………………………………………121.2組成模塊及實(shí)現(xiàn)原理……………………………………………………………12第二章第二章硬件描述…………………………………………………………………………102.1電源電路…………………………………………………
2、………………………102.2復(fù)位電路…………………………………………………………………………112.3鍵盤(pán)電路…………………………………………………………………………122.4告警電路…………………………………………………………………………122.5實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路…………………………………………………………………132.5.1DS1302的結(jié)構(gòu)及工作………………………………………………………132.5.2DS1302的引腳功能………………
3、………………………………………142.5.3DS1302的控制字節(jié)…………………………………………………………152.5.4DS1302的寄存器………………………………………………………………152.5.5DS1302實(shí)時(shí)顯示時(shí)間的軟硬件………………………………………………162.6單片機(jī)電路………………………………………………………………………162.7DS18B20溫度傳感器單元………………………………………………………162.7.
4、1DS18B20的工作原理…………………………………………………………172.7.2DS1820的特性………………………………………………………………172.7.3DS18B20的特性?xún)?nèi)部結(jié)構(gòu)及管腳排列……………………………………182.8液晶顯示屏………………………………………………………………………182.8.1液晶顯示屏1602LCD的參數(shù)………………………………………………192.8.21602LCD管腳介紹…………………………
5、………………………………192.9指示燈電路……………………………………………………………………192.10JTAG電路………………………………………………………………………20第三章第三章軟件設(shè)計(jì)……………………………………………………………………………213.1主程序……………………………………………………………………………223.2鍵盤(pán)電路…………………………………………………………………………22MSP430MSP430單片機(jī)的
6、測(cè)溫系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)單片機(jī)的測(cè)溫系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)【摘要】MSP430F149單片機(jī)是TI推出的一種具有超低功耗的16位Flash單片機(jī)。特別適合應(yīng)用在對(duì)功耗敏感的場(chǎng)所。MSP430Fl47共有五種低功耗模式,即低功耗模式O(LPMO)一低功耗模式4(LPM4)。利用MSP430FlX系列單片機(jī),可以簡(jiǎn)便快捷地構(gòu)建一個(gè)低電壓平臺(tái),通過(guò)各功能模塊的智能運(yùn)行管理和MCU功耗模式相結(jié)合,可以解決運(yùn)行速度與低功耗設(shè)計(jì)之間的矛盾,將各功能模塊的電流
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