電去離子過程膜和樹脂污染特性及其控制研究.pdf

1、對(duì)電去離子（Electrodeionization，簡(jiǎn)稱EDI）過程膜和樹脂污染特征和控制技術(shù)進(jìn)行了試驗(yàn)研究，結(jié)果表明，以（含鹽量低的地表水處理后）自來水為水源時(shí)，EDI系統(tǒng)的預(yù)處理只需用一級(jí)反滲透就可以EDI進(jìn)水水質(zhì)要求，且對(duì)EDI模塊污染較??；以地下水和含鹽量較高的地表水為水源時(shí)，如果只采用一級(jí)反滲透則很容易對(duì)EDI模塊造成各種污染，必須采用二級(jí)反滲透＋EDI系統(tǒng)才能行之有效的預(yù)防EDI模塊污染。EDI裝置在運(yùn)行過程中，最易污染的情

2、況為化學(xué)污染，其次是有機(jī)污染和微生物污染，而且無論哪一種污染一旦形成，產(chǎn)水電導(dǎo)率都將迅速上升，出水水質(zhì)變壞，且三種污染過程時(shí)間——電壓曲線都存在一個(gè)拐點(diǎn)，此拐點(diǎn)可作為EDI裝置最佳清洗時(shí)機(jī)。通過表觀、紅外光譜、掃描電鏡和X能譜衍射對(duì)解剖后的膜和樹脂進(jìn)行分析得出：極水室容易結(jié)垢；淡水室陰樹脂易被有機(jī)物和微生物附著，發(fā)生微生物污染，Ca2+、Mg2+等硬度離子易于在陽樹脂上累積，發(fā)生化學(xué)污染；濃水室陽膜易發(fā)生有機(jī)物和微生物污染，陰膜易發(fā)生化

3、學(xué)污染。通過清洗試驗(yàn)分別得出化學(xué)污染時(shí)的最優(yōu)清洗配方為2％HCl；有機(jī)污染時(shí)的最優(yōu)清洗配方為5％NaCl/1.6％NaOH；微生物污染時(shí)的最優(yōu)清洗配方為5％NaCl→0.4％H2O2→5％ NaCl+1％NaOH。當(dāng)EDI模塊長期停運(yùn)時(shí)，可采用過氧乙酸進(jìn)行停機(jī)前消毒。最后通過清洗工業(yè)性試驗(yàn)驗(yàn)證，預(yù)處理不當(dāng)和中間水箱、管路的死角是產(chǎn)生微生物污染的主要原因，而進(jìn)水中硬度含量高是造成系統(tǒng)化學(xué)污染的主要原因，“酸洗+鹽洗+消毒+堿洗”方案清洗E