版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、成都嘉石科技有限公司6吋第二代第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線項目環(huán)境影響報告書ENVIRONMENTALIMPACTASSESSMENTREPT(簡本)信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司二○一三年四月成都成都嘉石科技有限公司6吋第二代第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線項目環(huán)境影響報告書簡本2路市場份額的80%以上)。根據(jù)Gartner的調(diào)查,2010年3季度全球手機銷售4.1億只
2、,以往2G2.5G手機僅需一顆PA,但多頻多模的3G3.5G手機則需要46顆PA,以符合各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)規(guī)范及漫游需求。在中國大陸3G4G(LTE)智能移動通信終端GaAsPASW芯片和基站GaNSi功放器件芯片等市場方面,依據(jù)華為公司提供的數(shù)據(jù),如能替代華為等制造企業(yè)和手機芯片設(shè)計公司進口量的一部分,2015年即可有6吋GaAs3萬片年和6吋GaN1萬片年的市場,2018年還可以翻一番。為此,成都嘉石科技有限有限公司及時調(diào)整產(chǎn)品計劃,擬在
3、原項目所在地塊增加投資(總投資達209200萬元)建設(shè)“6吋第二代第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線項目”(以下簡稱“本項目”)。本項目取消原項目的陶瓷電路、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的生產(chǎn),僅建設(shè)砷化鎵、氮化鎵生產(chǎn)線及SIP封裝生產(chǎn)線,達到年產(chǎn)砷化鎵、氮化鎵7萬片年、SIP封裝3萬片年的生產(chǎn)能力。目前,本項目已取得了四川省發(fā)展和改革委員會出具的《企業(yè)投資項目備案通知書》(備案號:川投資備[51000013031101]0014號)和雙流縣規(guī)劃管理局出具的
4、《用地規(guī)劃條件書》(咨[2011]002號)。1.2項目基本情況項目基本情況項目名稱:項目名稱:6吋第二代第三代半導(dǎo)體集成電路芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)單位:建設(shè)單位:成都嘉石科技有限公司建設(shè)地點:建設(shè)地點:雙流縣西南航空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)性質(zhì):建設(shè)性質(zhì):新建總投資:209200萬元人民幣勞動定員:勞動定員:預(yù)計項目達產(chǎn)時,員工總數(shù)約812人。工作制度:工作制度:年工作日330天,每天24小時,年運行7920小時。建設(shè)進度建設(shè)進度:研
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 成都嘉石科技有限公司6寸第二代第三代集成電路芯片生產(chǎn)線項目環(huán)境影響評價報告書
- xxxx集成電路制造(xx)有限公司超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項目環(huán)境影響報告書
- 廣州興森快捷電路科技有限公司二期項目環(huán)境影響報告書簡本
- sk 海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司12 英寸集成電路生產(chǎn)線五期技術(shù)升級項目環(huán)境影響報告書.pdf
- 蘇州譯品芯半導(dǎo)體有限公司新建生產(chǎn)集成電路項目環(huán)境影響報告表
- 第二代與第三代移動通信移動性研究與業(yè)務(wù)實現(xiàn).pdf
- 武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線擴產(chǎn)調(diào)整項目環(huán)境影響報告書
- 珠海興科半導(dǎo)體有限公司集成電路封裝基板項目環(huán)境影響報告表
- 噸高強瓦楞紙生產(chǎn)線技改項目環(huán)境影響報告書簡本
- 珠海興森半導(dǎo)體有限公司集成電路fcbga封裝基板項目環(huán)境影響報告表
- 合肥世紀金光半導(dǎo)體有限公司6英寸sic單晶襯底生產(chǎn)線項目環(huán)境影響評價報告書
- 中國第二代導(dǎo)演
- 第三代308治療
- 滁州華瑞微電子科技有限公司半導(dǎo)體idm芯片項目環(huán)境影響報告書
- 滁州華瑞微電子科技有限公司半導(dǎo)體idm芯片項目環(huán)境影響報告書
- 中山第三代半導(dǎo)體材料與器件創(chuàng)新平臺建設(shè)項目
- 達邇科技(成都)有限公司封裝測試生產(chǎn)線技術(shù)改造項目環(huán)境影響報告書
- 武漢聯(lián)德化學(xué)品有限公司 環(huán)境影響報告書簡本
- 京東方重慶第6代amoled(柔性)生產(chǎn)線項目 環(huán)境影響報告書
- 東莞福泰整染有限公司環(huán)境影響后評價報告書簡本
評論
0/150
提交評論