元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范

1、 1`企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TA-QP-QC-001元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范2009-11-04 發(fā)布 2009-12-04 實(shí)施TA-QP-QC-0011元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范1 范圍本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。不適合于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。本規(guī)范適用于制冷國際事業(yè)部。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)

2、的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610D 電子組裝件的驗(yàn)收條件 Acceptability of Electronic Assemblies3 術(shù)語和定義3.1 開路：銅箔線路斷或焊錫無連接；3.2 連焊：兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn)，被連接

3、在一起的現(xiàn)象；3.3 空焊：元件的銅箔焊盤無錫沾連；3.4 冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤；3.5 虛焊：表面形成完整的焊盤但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6 包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到，潤濕角大于 90°；3.7 錫珠，錫渣：未融合在焊點(diǎn)上的焊錫殘?jiān)?.8 針孔：焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，其內(nèi)部通常是空的。氣孔：焊點(diǎn)上有較大的孔，可裸眼看見其內(nèi)部；3.9 縮錫：原本沾著

4、之焊錫出現(xiàn)縮回；有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮潤濕角增大；3.10 貼片對(duì)準(zhǔn)度：芯片或貼片在 X 或 Y 軸方向上恰能落在焊點(diǎn)的中央未出現(xiàn)偏差，焊端都可以與焊盤 充分接觸（允許有一定程度的偏移）4 合格性判斷：4.1 本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1 最佳——它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到。但它是工藝部門追求的目標(biāo)。4.1.2 合格——它不是最佳的，但在其使用環(huán)境下