金納米結(jié)構(gòu)材料的電化學制備及其對抗壞血酸的電分析檢測.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、金納米結(jié)構(gòu)材料在催化、光電、拉曼表面增強、疏水材料、新能源開發(fā)等等方面有廣泛的應用。金納米材料的制備方法有很多,其中電化學方法由于操作簡單、易于控制、反應條件溫和等優(yōu)點廣泛應用。本文主要從金絲或金圓盤電極出發(fā),采用電化學方法制備金納米結(jié)構(gòu)材料,并用于抗壞血酸(AA)的無酶電化學傳感。主要內(nèi)容如下:
  1、系統(tǒng)介紹了納米材料的分類、特性以及制備方法,還介紹了金納米粒子、納米多孔金及其制備方法。
  2、在含有Cl-和Sn2+

2、的酸性溶液中陽極分散純金絲制備金納米粒子(AuNPs),并且用電化學原位拉曼光譜研究了陽極行為和制備的原理。合成的AuNPs對抗壞血酸(AA)氧化具有較高的電催化活性,用于電化學檢測AA具有較好的性能,如寬檢測范圍(0.1μM~13mM)、高靈敏度(1033μAm M-1 cm-2)、低檢測限(0.1μM),良好的重復性和穩(wěn)定性(長達24天),且用于實測同樣取得了很好的效果。
  3、在H2SO4溶液中,對光滑金電極施加恒電勢制得

3、金氧化物薄膜,然后經(jīng)化學還原制備納米多孔金膜電極??疾炝搜趸妱荩趸瘯r間和還原劑種類對多孔金膜粗糙因子的影響。將該電極用于AA的電化學檢測,表現(xiàn)出優(yōu)異的傳感性能,如線性范圍寬(0.1μM~8.11mM),靈敏度高(2834μA mM-1 cm-2),檢測限低(0.1μM),響應時間短(3 s),重復性好,且成功用于分析維生素C片中AA的含量。
  4、在KCl與AA混合溶液中,選取鈍化過渡初始階段的電勢恒電勢氧化制得三維花狀納米

4、結(jié)構(gòu)金膜(3D FNGF),該過程主要涉及金的陽極溶解、一價金的歧化、AA還原AuCl4-和金原子的返沉積??疾炝搜趸妱莺脱趸瘯r間對納米多孔金膜粗糙度的影響。該薄膜對AA有較高電催化活性,電催化速率常數(shù)kcat=329.38 M-1 s-1。將該薄膜用于AA的電化學傳感,表現(xiàn)出較好的性能,例如線性范圍寬(0.2μM~10.11 mM)、靈敏度高(2920μA mM-1 cm-2)、檢測限低(0.11μM)、穩(wěn)定性高、重復性好,并且用于

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