等通道轉角擠壓對Mg-1Zn-1Mn合金顯微組織及性能的影響.pdf

1、鎂合金由于其低密度、高比強度和良好的電磁屏蔽效果等優(yōu)點廣泛應用于航空航天、汽車和電子通訊等領域。鎂合金作為植入材料在醫(yī)學應用領域也有著廣闊的發(fā)展與應用前景，受到了人們越來越多的關注。鎂合金的性能對其作為醫(yī)用材料的應用至關重要。本文選用Zn和Mn作為合金化元素，通過正擠壓和等通道轉角擠壓（簡稱ECAP）變形制備出不同狀態(tài)的Mg-1Zn-1Mn合金，分析了正擠壓態(tài)和不同道次下ECAP態(tài)合金的微觀組織、力學性能和腐蝕性能的變化。得出以下主要結

2、論：
　?。?）ECAP可細化合金晶粒，改變第二相的大小和分布。正擠壓態(tài)合金的平均晶粒尺寸為5.08μm，ECAP1道次、2道次和4道次合金的平均晶粒尺寸分別為4.89、4.12和5.11μm。ECAP變形后，合金中的第二相顆粒變得更加細小且彌散分布于基體上。
　?。?）與正擠壓態(tài)相比，ECAP變形處理后，合金的硬度值和抗拉強度降低了，但是伸長率得到了提升。合金的抗拉強度隨著ECAP擠壓道次的增加而下降，其中2道次合金的硬度