bysoft操作說明

1、在 BYSOFT 中有三大模塊,分別是 BYPART（創(chuàng)建工件）,BYWORK（排料）,DATABASE（數(shù)據(jù)管理）,見上圖,分別點(diǎn)擊以上三圖標(biāo)，即可將其分別打開。在點(diǎn)擊 bypart 或 bywork 圖標(biāo)左上角的圖標(biāo)，即可進(jìn)入 BYPART 或 BYWORK 的編輯狀態(tài)。見下圖：在 BYPART 中可以繪圖，加入激光切割條件，在 BYWORK 中可以排版。在 BYPART 中，最重要的是靠近最右邊的那一欄圖標(biāo)，該圖標(biāo)分為五部分，從

2、上而下，分別是：1，圖元屬性；2，加中心點(diǎn)和微連接；3，設(shè)置激光切割的路徑；4，設(shè)置切進(jìn)切出方式和穿孔方式（引線） ；5，自動加入激光切割條件。點(diǎn)擊該欄圖標(biāo)第一部分第一圖標(biāo)，如下圖：Microjoint：微連接（只能用在輪廓線上，點(diǎn)擊第二圖標(biāo)，然后點(diǎn)選工件輪廓） 。Dwell： 機(jī)器暫停。Optional： 選擇停點(diǎn)。Centre punch mark 標(biāo)記中心孔（只是一個動作，與切割時先擊穿切割材料不同）Shot：直接穿孔S

3、hot（pulsed）：（脈沖脈沖）Engraved：刻蝕穿孔。第二部分第二圖標(biāo)用于微連接。第三圖標(biāo)用于刪除微連接。第三部分有三個圖標(biāo)，該部分用于定義加工順序。第三部分第一個圖標(biāo)用于自動設(shè)置激光切割路徑。設(shè)置如下：AUTOMATIC MODEPath optimized：優(yōu)化路徑（一般選此項(xiàng)）Ramdom order：隨機(jī)（一般用于厚扳）Constructing sequence：一般路徑。Adapt direction of rota

4、tion to co ：根據(jù)路徑調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向。 （一般選此項(xiàng)）Check lowered positioning path ：檢查低定位路徑。 （選 Lowered of corridor 時，選此項(xiàng)） 。Width of corridor ：低定位路徑寬度Lowered positioning：應(yīng)用低定位（飛行穿孔） 。完成第一個圖標(biāo)設(shè)置后點(diǎn)擊第二個圖標(biāo)，然后選擇對象，設(shè)置切割路徑，設(shè)置切割路徑時，分為自動和手動，一般選自動，當(dāng)你認(rèn)為