LED集成模組電熱特性分析與散熱仿真設(shè)計(jì).pdf

1、LED具有節(jié)能、可靠性好、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、效率高等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界看作替代傳統(tǒng)照明器具的最大的潛力商品之一。尤其近些年大功率LED照明產(chǎn)品在各行各業(yè)都得到了廣泛的應(yīng)用，如路燈照明、景觀照明、日常照明等領(lǐng)域。但隨著應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)高亮度、大功率的要求的提高，促進(jìn)了LED集成光源的發(fā)展，但是這樣會(huì)導(dǎo)致LED的熱量過(guò)大，因此，熱問(wèn)題明顯的成為制約LED發(fā)展的一大因素，其散熱問(wèn)題亟待解決。
　　本文先從對(duì)LED集成模組的電熱特性分析著手，給出了不同驅(qū)

2、動(dòng)方式對(duì)其特性的影響;通過(guò)對(duì)熱傳遞理論進(jìn)行了研究分析，結(jié)合LED照明光源本身的結(jié)構(gòu)特征，構(gòu)建了單芯片和多芯片光源的數(shù)學(xué)模型;最后對(duì)光源的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)并通過(guò)利用ANSYS有限元軟件完成了對(duì)LED光源的熱仿真設(shè)計(jì)的工作。
　　本文對(duì)大功率LED技術(shù)的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)做了簡(jiǎn)明的論述，介紹了本文的研究目的及意義。在明確研究目的及意義的基礎(chǔ)上開(kāi)展研究?jī)?nèi)容。首先對(duì)大功率LED單芯片及多芯片的電熱特性進(jìn)行分析，得出集成光源與單

3、芯片光源的區(qū)別，由于電熱特性對(duì)其熱管理有很大的影響，因此為之后的散熱優(yōu)化分析提供了依據(jù)。然后通過(guò)對(duì)有限元的分析建立熱模型，在此針對(duì)大功率LED燈具散熱器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，主要從散熱器PIN的長(zhǎng)度、間距及散熱器表面結(jié)構(gòu)三方面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并通過(guò)ANSYS有限元軟件對(duì)各種方案做仿真得到相應(yīng)的散熱情況，比較各種方案，確立了最后的優(yōu)化方案，并且設(shè)計(jì)了一種適用于10W集成光源的散熱器結(jié)構(gòu)。最后，通過(guò)對(duì)實(shí)際產(chǎn)品的數(shù)據(jù)測(cè)試對(duì)本文的仿真設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,