集成電路等離子體濺射磁控管旋轉軌跡控制系統(tǒng).pdf

1、當今設備集成電路產品得到了廣泛應用，物理氣相沉積裝備是集成電路生產線上主要設備的組成部分之一。物理氣相沉積設備的性能指標主要為:靶材利用率和薄膜均勻性。影響這兩項指標的關鍵技術是磁控管的旋轉軌跡。如何控制磁控管的旋轉軌跡不僅是當今一個重要課題更是科技強國的一種體現(xiàn)。
　　PLC及電機驅動器是控制旋轉磁控管的關鍵部件，它影響運行速度及精度。軌跡方程和插補算法是控制旋轉磁控管的核心，它影響軌跡匹配度及誤差糾正，因此選擇合適的算法非常重

2、要。
　　對上述提出的難點本課題進行了深入的分析和研究，提出了可提高靶材離化率和薄膜材料均勻性的控制方法。
　　本論文首先講解了軌跡方程及插補算法的原理，為后續(xù)系統(tǒng)實現(xiàn)提供了理論基礎。
　　其次介紹了整機控制系統(tǒng)架構，重點對硬件結構部分設計、電氣硬線連接設計和控制程序設計進行闡述。在程序設計環(huán)節(jié)重點對軟件架構、開發(fā)環(huán)境、原點搜索、插補過程計算和報警處理進行流程介紹。
　　最后用Matlab軟件對圖形軌跡進行了仿真