熱壓成型條件對(duì)PI-namo-SiO2復(fù)合材料性能的影響.pdf

1、聚酰亞胺（PI）是一種非常重要的化工材料，因其優(yōu)異的耐熱性、良好的尺寸穩(wěn)定性及介電性，其成品已在汽車、電子、航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但純聚酰亞胺的耐磨性較差、拉伸強(qiáng)度不高，為克服上述缺點(diǎn)，常通過無機(jī)納米粒子改性PI來提高其機(jī)械與摩擦性能，然而成型條件對(duì)PI/SiO2復(fù)合材料性能的影響鮮有探究。
　　本文首先通過正交試驗(yàn)法研究熱壓成型參數(shù)對(duì)不同SiO2含量（0％、5%、10%）的聚酰亞胺/二氧化硅（PI/SiO2）復(fù)合材料性能的

2、影響，以溫度、壓力、保溫時(shí)間、升溫速率四個(gè)參數(shù)作為正交試驗(yàn)的因素，以抗拉強(qiáng)度、彈性模量、摩擦系數(shù)、磨損率作為評(píng)價(jià)指標(biāo)。然后，綜合考慮試驗(yàn)評(píng)價(jià)指標(biāo)，得到SiO2含量不同的PI/SiO2復(fù)合材料在實(shí)際生產(chǎn)中的最優(yōu)方案。
　　結(jié)果表明：SiO2含量為5%的PI/SiO2復(fù)合材料，升溫速率是影響拉伸強(qiáng)度的主要因素，較小的升溫速率有助于拉伸強(qiáng)度的提高；壓力則是影響彈性模量的主要因素，增加壓力導(dǎo)致彈性模量先減小后增大；而溫度是影響摩擦系數(shù)和磨

3、損率的主要因素，升高溫度有助于提升PI/SiO2的摩擦性能；綜合成型條件對(duì)PI/SiO2性能的影響，SiO2含量為5%的PI/SiO2復(fù)合材料最優(yōu)方案為：溫度380℃、壓力2t、保溫時(shí)間1.5h、升溫速率1℃/min。SiO2含量增加時(shí)（10%），影響PI/SiO2復(fù)合材料彈性模量、摩擦系數(shù)和磨損率的主要因素依次為升溫速率、壓力和保溫時(shí)間；最優(yōu)方案為：溫度370℃、壓力1t、保溫時(shí)間0.5h、升溫速率1.5℃/min。與PI/SiO2復(fù)