寬帶多層微波印制電路傳輸性能研究.pdf

1、隨著電子裝備小型化、高集成密度需求的提高，芯片尺寸沿摩爾定律降低的規(guī)律遇到工藝瓶頸問題，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）應(yīng)用及需求逐步在增加?；谔沾傻牡蜏毓矡沾呻娐泛突谟袡C(jī)介質(zhì)的多層微波印制電路在系統(tǒng)級(jí)封裝中起著重要作用。因近年來低溫共燒陶瓷電路在應(yīng)用中存在著成本高、關(guān)鍵原材料受限、工藝兼容性等問題，低成本微波印制電路得到了廣泛應(yīng)用。因集成密度的提高，多層基板的可調(diào)試性能隨之下降，對(duì)電路的精準(zhǔn)設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
　　本文主要針對(duì)多層

2、微波印制電路中常用的微波電路，包含微帶線、帶狀線、共面波導(dǎo)、垂直過渡結(jié)構(gòu)等，通過理論分析傳輸線特征阻抗和損耗等，得出影響傳輸性能的介質(zhì)厚度、圖形精度等工藝指標(biāo)，對(duì)工藝指標(biāo)進(jìn)行分析調(diào)研，得出目前加工容差，利用HFSS等軟件，建立傳輸線仿真模型，并將工藝容差帶入仿真模型中仿真計(jì)算，得出工藝容差對(duì)傳輸性能影響，然后對(duì)典型電路進(jìn)行制作測(cè)試，驗(yàn)證仿真結(jié)果。得出了在2~18GHz，微帶線傳輸性能隨介質(zhì)厚度變化趨勢(shì)，0.127mm介質(zhì)厚度微帶線工藝容