偏高嶺土基地質聚合物無機膜可控制備工藝及機理研究.pdf

1、地質聚合物是采用含活性硅鋁質的固體粉料、堿激發(fā)劑等原料，經(jīng)過適當工藝處理，低溫下得到的綠色膠凝材料，具有耐高溫、耐久性、耐酸堿、膠凝和硬化速度快等優(yōu)點，地質聚合物因其優(yōu)異特性，近年來引起國內外學者的廣泛關注與研究。
　　目前世界范圍內對地質聚合物在無機膜領域的應用開發(fā)等方面的研究尚屬空白，這項研究將解決傳統(tǒng)無機膜制備過程中總成本高、工藝復雜、能耗高、環(huán)境污染等問題，是地質聚合物材料發(fā)展的重要方向之一。不但具有較高的學術價值，而且具

2、有很好的市場開發(fā)前景和巨大的經(jīng)濟效益。
　　本論文在課題組前期研究的基礎上，利用澆注成型法制備得到自支撐的偏高嶺土基地質聚合物無機膜，通過萬能壓力試驗機、比表面積與孔隙度測試儀、全自動孔徑分析儀等測試手段對地質聚合物無機膜材料的抗壓強度、微觀形貌、比表面積及孔徑分布等進行研究，分析養(yǎng)護溫度、養(yǎng)護時間、水玻璃模數(shù)(SiO2/Na2O摩爾比)、水鈉比（H2O/Na2O摩爾比）、工藝對無機膜材料結構參數(shù)的影響，從微觀層面分析其作用機理，

3、發(fā)現(xiàn)通過調整上述因素可實現(xiàn)地質聚合物無機膜制備工藝可控的目標。并對無機膜的分離性能進行測試，實驗主要結論如下:
　　(1)固定Na2O/Al2O3（摩爾比）為0.8，當水玻璃模數(shù)為1.3模，水鈉比為19時，無機膜材料抗壓強度較高且比表面積大。
　　(2)在40-60℃溫度范圍內，溫度的上升對無機膜材料早期強度的提高具有積極作用，溫度過高導致樣品強度下降;養(yǎng)護時間的延長有利于樣品抗壓強度的提高，且反應初期24h內提升明顯，后期

4、提升作用減弱。
　　(3)真空除泡處理比無真空除泡處理能明顯提高無機膜材料的強度，且有利于得到孔徑分布狹窄的無機膜。
　　(4)按Na2O/Al2O3（摩爾比）為0.8，SiO2/Na2O（摩爾比）為1.3，H2O/Na2O（摩爾比）為19的配方配制地質聚合物漿料，經(jīng)真空除泡處理后在60℃下養(yǎng)護24 h后拆模得到的無機膜材料抗壓強度為29.03 MPa，比表面積為20.51m2·g-1，孔隙率為39.18％。
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