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文檔簡介
1、光電探測器被廣泛的應(yīng)用在我們的日常生產(chǎn)生活中。目前在可見光波段,光電探測器所用的最主要的材料還是硅,但為了實現(xiàn)特定功能,如拓展、改變探測范圍,需要硅與其他材料結(jié)合。但值得注意的是,三維材料之間因為存在晶格失配的問題,很難大面積集成。近年來,二維材料持續(xù)吸引著人們的目光,特別是石墨烯和過渡金屬硫化物(TMDCs)。二維材料有著一些共同的特性:分子在層內(nèi)由共價鍵連接,層間由范德華力結(jié)合。另外,二維材料沒有表面懸掛鍵的特性,使得分離此種材料變
2、得簡單,同時很容易與其他材料進行復(fù)合制作異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)。特別值得注意的是TMDCs擁有較為理想的禁帶寬度(1.06-2.88 eV),這就使其可以作為光的吸收層用到可見光探測領(lǐng)域,特別是用于高響應(yīng)度、低功耗、柔性器件中。眾所周知,光電二極管是光電探測器的基本結(jié)構(gòu)之一,利用TMDCs材料制作二極管結(jié)構(gòu)的研究可以分成兩種:TMDCs-TMDCs(2D-2D)、TMDCs-傳統(tǒng)材料(2D-3D)。這里我們重點研究石墨烯/硅、過渡金屬硫化物/硅兩種
3、異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)的制作及性能。
首先本文利用二維材料生長和濕法刻蝕的方式制作了Si/Graphene肖特基結(jié),并研究了此肖特基結(jié)的光電特性,以及在不同溫度下的二極管性能,發(fā)現(xiàn)其光響應(yīng)度達0.5 A/W,響應(yīng)時間為164μs,具有較好的光電特性。在對其進行溫度測試時,我們發(fā)現(xiàn)器件在低溫下存在反向擊穿現(xiàn)象,通過后期實驗的對比也對此作出了解釋。
其次文章通過改進制作工藝,棄除濕法刻蝕的步驟,利用半導(dǎo)體工藝兼容的方式制作了n-Si
4、/WS2同型異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),并對其光電特性、溫度特性以及光電流產(chǎn)生位置問題做了系統(tǒng)的研究。器件同樣具有較好的光電特性:光響應(yīng)度達1.2 A/W,最短響應(yīng)時間為8μs。且由于改進制作工藝的原因,器件在低溫環(huán)境中不再出現(xiàn)反向擊穿電流。在對光電流產(chǎn)生位置的研究中,通過光電流mapping的測量,我們發(fā)現(xiàn)如果外加電壓較大,在非異質(zhì)結(jié)區(qū)仍然會有較大的光電流產(chǎn)生,本文對此現(xiàn)象也做出了解釋。另外本文還研究了量子點修飾對器件光響應(yīng)的影響,發(fā)現(xiàn)通過旋涂碳量子
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