SiC顆粒增強銅基復合材料連鑄工藝研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SiC顆粒增強銅基復合材料具有優(yōu)良的力學性能、較高的耐磨性和良好的導熱性。因此,作為基礎材料在工業(yè)中有著廣闊的應用前景。
  本文首先采用粉末冶金法制備SiC顆粒增強銅基復合材料,具體研究為:(1)在粒度為5μm的SiC顆粒上進行表面鍍鎳,鍍鎳液的PH值在10,水浴溫度在40℃時,SiC顆粒表面能夠均勻的被鎳層包覆。(2)經(jīng)球磨、SPS燒結后,基體中的SiC顆粒無團聚的現(xiàn)象。SiC顆粒能抑制基體晶粒長大,使晶粒得到細化,其中鍍鎳S

2、iC顆粒效果較明顯,提高銅基復合材料的硬度和抗拉強度。但是加入SiC顆粒后使基體孔隙率變大、延伸率變小。(3)在復合材料中,SiC顆粒具有良好的抗磨效果,銅合金基體中加入SiC顆粒后,能夠明顯降低復合材料的磨損質量。由于鍍鎳SiC顆粒與基體界面結合良好,鍍鎳SiC顆粒增強銅基復合材料磨損表面的劃痕比較整齊,鍍鎳SiC顆粒比未鍍鎳SiC顆粒的磨損量更小。
  在粉末冶金法制備基礎上,通過半固態(tài)攪拌連續(xù)鑄造法制備SiC顆粒增強銅基復合

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