熱分析動(dòng)力學(xué)三因子求算的比較法及其在光電聚合物材料中的應(yīng)用.pdf

1、本文概述了兩類典型光電聚合物材料的發(fā)展現(xiàn)狀，以及熱分析技術(shù)在非線形光學(xué)聚合物研究中的應(yīng)用，介紹了熱分析動(dòng)力學(xué)研究非等溫固相熱分解反應(yīng)的數(shù)學(xué)處理方法，編寫并改進(jìn)了求算動(dòng)力學(xué)三因子的計(jì)算機(jī)程序，使計(jì)算數(shù)據(jù)更為準(zhǔn)確。1.由于傳統(tǒng)的單升溫速率法往往不能客觀的反應(yīng)固態(tài)反應(yīng)的復(fù)雜本質(zhì)，已漸漸的被研究者所淘汰，取而代之的多重升溫速率即等轉(zhuǎn)化率的方法來進(jìn)行動(dòng)力學(xué)分析。然而經(jīng)典的等轉(zhuǎn)化率法在求算中大多都引入了積分近似，因而會(huì)帶來相應(yīng)的誤差，并且所得結(jié)果

2、不涉及可能的機(jī)理函數(shù)。2.編寫了熱分析動(dòng)力學(xué)計(jì)算程序，根據(jù)不同溫度速率下轉(zhuǎn)化率α和溫度T的散點(diǎn)圖為S形，利用SPSS軟件測試證明S形函數(shù)是其較為理想的擬合函數(shù)Y＝dexp(b/X)。擬合所得線性回歸的相關(guān)系數(shù)更為理想。3.利用熱分析技術(shù)研究了含不同間隔基的卟啉聚合物和聚(4-乙烯基吡啶)（PVP）與木質(zhì)素共混薄膜的兩個(gè)系列光電聚合物的具有特色的熱行為及其熱分解過程，應(yīng)用新的動(dòng)力學(xué)求算方法得到了它們各自可能的非等溫?zé)岱纸夥磻?yīng)的機(jī)理模型