顯微組織對(duì)Cu-Ni-Cr腐蝕電化學(xué)行為的影響.pdf

1、本文采用電弧熔煉(CA)和機(jī)械合金化(MA)通過(guò)熱壓燒結(jié)工藝制備了晶粒尺寸差別較大的Cu-40Ni-20Cr和Cu-20Ni-20Cr合金。借助于PARM273A和M5210電化學(xué)綜合測(cè)量?jī)x，利用動(dòng)電位掃描法和交流阻抗技術(shù)對(duì)比研究了上述合金在Na<,2>SO<,4>、Na<,2>SO<,4>+NaCl、Na<,2>SO<,4>+H<,2>SO<,4>和Na<,2>SO<,4>+H<,2>SO<,4>+NaCl等典型腐蝕介質(zhì)中的耐腐蝕性能

2、和腐蝕機(jī)理以及顯微組織如晶粒尺寸和合金成分等對(duì)合金腐蝕電化學(xué)行為的影響機(jī)制。 在Na<,2>SO<,4>+NaCl介質(zhì)中，隨 Cl<'->濃度增加，Cu-40Ni-20Cr和Cu-20Ni-20Cr合金自腐蝕電位負(fù)移，電荷傳遞電阻減小，腐蝕電流增大，腐蝕速度加快。Cu-40Ni-20Cr和Cu-20Ni-20Cr合金均出現(xiàn)鈍化現(xiàn)象，但隨Cl<'->濃度增加，鈍化現(xiàn)象逐漸減弱。CACu-40Ni-20Cr合金的交流阻抗譜呈單容抗弧

3、特征，當(dāng)Cl<'->濃度超過(guò)0.02 mol.L<'-1>時(shí)出現(xiàn)擴(kuò)散尾，而MACu-40Ni-20Cr合金的交流阻抗譜呈雙容抗弧特征，當(dāng)Cl<'->濃度增加到0.50mol.L<'-1>時(shí)出現(xiàn)Warburg阻抗。CACu-20Ni-20Cr合金的交流阻抗譜呈單容抗弧特征。MACu-20Ni-20Cr合金的交流阻抗譜呈單容抗弧特征，當(dāng)Cl<'->的濃度增加到0.10mol.L<'-1>時(shí)，交流阻抗譜由單容抗弧變?yōu)殡p容抗弧，并出現(xiàn)Warbu

4、rg阻抗。MACu-40Ni-20Cr合金的腐蝕速度比相同條件下CACu-40Ni-20Cr合金要快，而MACu-20Ni-20Cr合金的腐蝕速度比相同條件下CACu-20Ni-20Cr合金要慢。晶粒細(xì)化后，MACu-40Ni-20Cr合金元素向界面擴(kuò)散的速度加快，腐蝕速度增加。MACu-20Ni-20Cr合金表面能快速形成鈍化膜，對(duì)合金腐蝕起到保護(hù)作用，使腐蝕速度降低。 在Na<,2>SO<,4>+H<,2>SO<,4>介質(zhì)中

5、，Cu-40Ni-20Cr和Cu-20Ni-20Cr合金隨H<'+>濃度增加，自腐蝕電位正移，腐蝕電流增大，電荷傳遞電阻減小，腐蝕速度明顯加快，只有MACu-20Ni-20Cr合金出現(xiàn)鈍化現(xiàn)象，且鈍化區(qū)間隨H<'+>濃度的增加而逐漸減小。CACu-40Ni-20Cr合金交流阻抗譜呈單容抗弧特征，而MACu-40Ni-20Cr合金交流阻抗譜呈雙容抗弧特征，當(dāng)H<,2>SO<,4>的濃度增加到0.50mol.L<'-1>時(shí)，阻抗譜出現(xiàn)擴(kuò)散尾

6、。MACu-20Ni-20Cr和CACu-20Ni-20Cr合金交流阻抗譜呈單容抗弧特征。晶粒細(xì)化后，MACu-20Ni-20Cr和MACu-40Ni-20Cr合金的腐蝕速度均高于相同條件下CACu-20Ni-20Cr和CACu-40Ni-20Cr合金?？梢?jiàn)，晶粒細(xì)化后，合金的耐腐蝕性能下降。 Na<,2>SO<,4>+H<,2>SO<,4>+NaCl介質(zhì)中，Cu-20Ni-20Cr合金有較低的自腐蝕電位，較小的電荷傳遞電阻和較