硫酸鹽還原菌對(duì)銅合金腐蝕電化學(xué)行為的影響.pdf

1、在工業(yè)循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中，硫酸鹽還原菌(Sulfate Reducing Bacteria，簡(jiǎn)稱SRB)的存在是引起微生物腐蝕(Microbiologically Influenced Corrosion，MIC)的主要因素之一。本文對(duì)取自循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中SRB進(jìn)行分離純化后，分析了SRB在掃描電鏡下的細(xì)菌形貌特征，探討了SRB的生理生態(tài)學(xué)特性，研究了SRB的生長(zhǎng)與生態(tài)因子之間的關(guān)系。通過探討SRB的生理生態(tài)學(xué)特點(diǎn)表明：SRB適應(yīng)中溫生長(zhǎng)

2、，在35℃時(shí)生長(zhǎng)情況最好，適宜生長(zhǎng)溫度為30～40， SRB所能耐受的。pH范圍較窄，其生長(zhǎng)最適pH范圍為7～8，當(dāng)pn=7時(shí)生長(zhǎng)最優(yōu)。隨著COD/SO<,4><'2->值增加，各培養(yǎng)基中SO<,4><'2->還原率逐漸增大。 采用電化學(xué)、微生物學(xué)和表面分析方法研究了培養(yǎng)基中SRB對(duì)HSn70-1A、HSn70-1B、HSn70-1AB、BFe30-1-1四種銅合金的電化學(xué)腐蝕行為和腐蝕機(jī)理,探討了硫酸鹽還原菌生物膜下介質(zhì)的流動(dòng)

3、狀態(tài)及材料表面狀態(tài)對(duì)銅合金腐蝕的影響。結(jié)果表明，SRB的存在使電極自腐蝕電位快速負(fù)移，腐蝕速率顯著增加，細(xì)菌生長(zhǎng)后期極化電阻顯著降低。掃描電子顯微分析(SEM)表明，在SRB作用下HSn70-1A、HSn70-1B、HSn70-1AB、BFe30-1-1四種銅合金發(fā)生嚴(yán)重點(diǎn)蝕。介質(zhì)的流動(dòng)狀態(tài)對(duì)細(xì)菌的附著、生長(zhǎng)具有一定的影響，加劇了腐蝕的形成和發(fā)展。銅合金在2-巰基苯并噻唑(MBT)與1，2，3-苯并三氮唑(BTA)復(fù)配緩蝕劑中預(yù)鍍膜后，

4、耐SRB侵蝕性顯著提高。 研究了HEDP-ATMP-TTA復(fù)配緩蝕劑在循環(huán)冷卻水介質(zhì)中硫酸鹽還原菌作用下對(duì)HSn701-A、B30銅合金的協(xié)同緩蝕作用，討論了藥劑用量對(duì)緩蝕性能的影響，通過SRB生長(zhǎng)曲線、靜態(tài)失重法實(shí)驗(yàn)、極化曲線、交流阻抗譜測(cè)定探討HEDP-ATMP-TrA復(fù)配緩蝕劑在循環(huán)冷卻水介質(zhì)中對(duì)HSn701-A.B30銅合金的緩蝕行為及緩蝕機(jī)理。結(jié)果表明，當(dāng)循環(huán)冷卻水介質(zhì)中加入緩蝕劑后可以改善銅合金耐SRB侵蝕性，且隨著