邊緣檢測(cè)方法研究及應(yīng)用.pdf

1、隨著機(jī)電一體化的發(fā)展，零件大批量的生產(chǎn)要求不斷提高。高速、高精度不斷滲透到機(jī)加工的各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，然而在加工過程中經(jīng)常由于外界及材料本身特性的影響，導(dǎo)致生產(chǎn)出來的銷釘存在表面劃傷、銹跡、尺寸超出公差范圍等缺陷，將影響銷釘?shù)恼Ｊ褂茫瑢?duì)于體積較小的銷釘，人工對(duì)合格零件分揀已經(jīng)不能滿足工業(yè)生產(chǎn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)速度的要求。因此，基于圖像處理對(duì)銷釘進(jìn)行非接觸檢測(cè)篩選的技術(shù)研究非常重要。
　　通過對(duì)眾多邊緣算法的研究，對(duì)銷釘邊緣精準(zhǔn)定位的算

2、法選擇中，理論的插值邊緣檢測(cè)算法，在實(shí)際圖像檢測(cè)過程中，存在定位不準(zhǔn)確的缺點(diǎn)。本文針對(duì)高斯亞像素算法無法適用于實(shí)際檢測(cè)情況的缺點(diǎn)，在對(duì)銷釘?shù)暮Y選過程中加入了邊緣檢測(cè)步驟，對(duì)原始的插值算法進(jìn)行了優(yōu)化。
　　本論文基于MATLAB編程平臺(tái)，將算法實(shí)現(xiàn)。并對(duì)各種經(jīng)典的邊緣算子進(jìn)行比較，在銷釘表面質(zhì)量和邊緣定位過程中，確定對(duì)SSIM結(jié)構(gòu)相似度函數(shù)和高斯亞像素插值算法進(jìn)行優(yōu)化，并以對(duì)應(yīng)的程序?qū)⑺惴▽?shí)現(xiàn)。
　　處理過程如下:首先通過Ca