基于箭載設(shè)備的多功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法研究.pdf

1、本文研究的是機(jī)電一體化的多功能結(jié)構(gòu)。多功能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一種全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思路，它消除了傳統(tǒng)電子設(shè)備中所有的臃腫，從而使電子設(shè)備微縮成集機(jī)、電、熱一體化，兼有信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸、電源分配、熱控制、電磁屏蔽等多種功能的輕、小結(jié)構(gòu)。
　　本文根據(jù)已有的電路圖的形狀和尺寸以及芯片在電路中的具體位置，設(shè)計(jì)出封裝電路板所用的多功能結(jié)構(gòu)。在設(shè)計(jì)過程中，綜合考慮樣機(jī)的動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，熱設(shè)計(jì)以及結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，把結(jié)構(gòu)的組裝方式作為重點(diǎn)研究內(nèi)容，同時(shí)兼顧整

2、機(jī)的電磁兼容性，以及整機(jī)承受沖擊載荷的能力。由于結(jié)構(gòu)工作環(huán)境的高性能要求，設(shè)計(jì)內(nèi)容將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行:首先分析電路圖，借鑒以往的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)在Pro/E中初步建立多功能結(jié)構(gòu)模型;其次以提高模態(tài)為目標(biāo)，在HyperMesh中進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)，并重新建模。根據(jù)環(huán)境實(shí)驗(yàn)要求，在芯片功率給定的情況下對(duì)模型進(jìn)行熱分析，了解結(jié)構(gòu)自身的散熱性能，得出了設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)在多芯片模塊發(fā)熱的情況下能滿足要求的結(jié)論。然后進(jìn)行瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)仿真，得到結(jié)構(gòu)所能承受的最大沖擊