靜電放電與PCB能量耦合關(guān)系的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，靜電放電對(duì)各種微電子器件和電子系統(tǒng)的危害越來越嚴(yán)重，電子系統(tǒng)的靜電防護(hù)已成為一個(gè)急需解決的重要科技問題。解決這個(gè)問題的關(guān)鍵是掌握電子系統(tǒng)對(duì)靜電放電的耦合機(jī)理和能量耦合關(guān)系。目前，對(duì)靜電放電規(guī)律還沒完全掌握，靜電放電輻射場(chǎng)的測(cè)試技術(shù)不成熟，國內(nèi)外對(duì)電子系統(tǒng)與靜電放電間的能量耦合研究還處于起步階段，電子系統(tǒng)的防靜電設(shè)計(jì)缺少理論和實(shí)驗(yàn)依據(jù)，可供參考的研究方案也極少。 為了避開了靜電放電理論及靜電放電輻射場(chǎng)的測(cè)試

2、技術(shù)不足的限制，本研究采用具有一定功能的自制印制電路板（PCB）作為受試電子系統(tǒng)，試圖從被干擾體（電子系統(tǒng)）本身的電參數(shù)和靜電放電電壓上探索電子系統(tǒng)與靜電放電間能量耦合的規(guī)律。這在實(shí)驗(yàn)方法上是個(gè)創(chuàng)新，以前很多研究都是從靜電放電的瞬態(tài)過程及其輻射場(chǎng)上來研究電子系統(tǒng)的耦合規(guī)律的，但受條件的限制，這方面的研究并不全面和完善。 本實(shí)驗(yàn)將具有一定功能的自制PCB置于IEC61000—4—2靜電放電抗擾度測(cè)試平臺(tái)上，對(duì)水平耦合板進(jìn)行了接觸式

3、放電實(shí)驗(yàn)。分別測(cè)試了PCB在不同放置方式、不同放電電壓、不同放電極性下的某敏感器件輸入端的耦合電壓峰值和耦合電流峰值。分析并總結(jié)了接觸式放電時(shí)，耦合電壓峰值和耦合功率的極限值隨放電電壓、耦合電路電參數(shù)等因素的變化規(guī)律。 對(duì)接觸式放電時(shí)的實(shí)驗(yàn)規(guī)律做了理論分析和討論，分析了這種放電方式下的主要耦合途徑和耦合機(jī)理，建立了耦合模型并利用Pspice進(jìn)行了仿真模擬。通過對(duì)比仿真結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果，證明了理論分析和建模的正確性。 在前面