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1、隨著現(xiàn)代設(shè)備和電器不斷地發(fā)展,尤其是嵌入式等高端、復(fù)雜的平臺(tái)產(chǎn)品的不斷換代更新,產(chǎn)品的測(cè)試工作變得愈發(fā)繁重。傳統(tǒng)測(cè)試手段單一、測(cè)試效率低下,測(cè)試結(jié)果差強(qiáng)人意。目前國(guó)內(nèi)外不少研究人員對(duì)電路板組件等產(chǎn)品的測(cè)試進(jìn)行了研究,卻缺乏對(duì)參數(shù)、測(cè)試步驟和測(cè)流程可重配置等通用性的深入研究。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)多為功能固定的專用測(cè)試系統(tǒng),當(dāng)出現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)改造等情況時(shí),舊系統(tǒng)便遭淘汰而需重新設(shè)計(jì)新的專用系統(tǒng)。造成硬件資源和資金的浪費(fèi),阻礙了企業(yè)發(fā)展的腳步。因此,設(shè)計(jì)一種
2、通用測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試質(zhì)量的提升乃至公司規(guī)模的擴(kuò)大等都有重要的意義。然而通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試過程中同樣會(huì)遇到許多問題,如:硬件難以滿足不同類型產(chǎn)品測(cè)試的需求,軟、硬件模塊的可配置性差,難以靈活地編輯測(cè)試參數(shù)、測(cè)試步驟和測(cè)試流程,機(jī)器視覺圖像采集的自動(dòng)對(duì)焦效率低等。
本文分析了通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)普遍存在的問題,主要研究了其中三種關(guān)鍵技術(shù),完成了相關(guān)程序的設(shè)計(jì),其中包括:可配置的程序模塊,高速數(shù)據(jù)采集、處理與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)程序,自動(dòng)對(duì)
3、焦程序等,還完成了一系列的驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。在設(shè)計(jì)過程中運(yùn)用了虛擬儀器技術(shù)、基于LabVIEW的高速數(shù)據(jù)采集、分析和存儲(chǔ)技術(shù)、對(duì)焦評(píng)價(jià)理論和自動(dòng)對(duì)焦等相關(guān)技術(shù)。最終實(shí)現(xiàn)了多參數(shù)和多程序模塊的靈活配置,高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集、處理和記錄,以及1臺(tái)主機(jī)與2臺(tái)測(cè)試機(jī)之間交互數(shù)據(jù)通信;還實(shí)現(xiàn)了速度較快機(jī)器視覺監(jiān)測(cè)的自動(dòng)對(duì)焦。本論文的工作為下一步的通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)提供了良好的基礎(chǔ)。本論文中的參數(shù)和軟件模塊可配置方案,以及變步長(zhǎng)對(duì)焦評(píng)價(jià)與峰值相結(jié)合自動(dòng)對(duì)焦
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