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1、由于InAlN材料在In含量為17.6%時(shí),可以與GaN晶格實(shí)現(xiàn)的無應(yīng)力狀態(tài)的晶格匹配,因而受到了廣泛的關(guān)注和研究。但是由于受到了InN和AlN材料特性差異、TMAl與NH3寄生反應(yīng)等一系列問題的影響,使得如何生長(zhǎng)出高質(zhì)量的InAlN薄膜成為了一個(gè)國(guó)際性的難題。
由西安電子科技大學(xué)提出的脈沖金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積(PMOCVD)工藝方法便是為了解決這一難題而提出的,PMOCVD是指將三種源氣體三甲基銦、三甲基鋁和氨氣以脈沖的形
2、式分時(shí)段進(jìn)入反應(yīng)室中,以此方式來抑制預(yù)反應(yīng)、提高原子在襯底表面的遷移能力,在InAlN的生長(zhǎng)方面起到了很好的效果。
基于計(jì)算流體力學(xué)理論和化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)理論,本文對(duì)PMOCVD生長(zhǎng)InAlN的流體動(dòng)力學(xué)行為和氣相學(xué)反應(yīng)進(jìn)行了深入研究,重點(diǎn)對(duì)InAlN生長(zhǎng)過程中的流體分布以及TMAl與NH3的氣相化學(xué)反應(yīng)機(jī)理進(jìn)行了系統(tǒng)的仿真與分析。論文使用Gambit軟件,建立了MOCVD反應(yīng)室網(wǎng)格;使用FLUENT軟件的UDF模塊,對(duì)脈沖金屬
3、有機(jī)氣相化學(xué)淀積的通入方式進(jìn)行了設(shè)置;采用FLUENT軟件,分別對(duì)連續(xù)流量的傳統(tǒng)MOCVD生長(zhǎng)InAlN和脈沖流量的PMOCVD生長(zhǎng)InAlN進(jìn)行仿真模擬,并對(duì)基座上方各物質(zhì)的摩爾分布進(jìn)行了對(duì)比分析;模擬結(jié)果表明,PMOCVD在降低預(yù)反應(yīng)、提高材料質(zhì)量方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。
論文采用正交法,對(duì)PMOCVD生長(zhǎng)InAlN的工藝進(jìn)行了優(yōu)化。通過正交法設(shè)計(jì)了模擬試驗(yàn)的正交計(jì)劃,建立了正交表格,并對(duì)PMOCVD過程中的溫度、壓強(qiáng)以及TMI
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