電控箱體用鎂合金復(fù)合涂層的設(shè)計(jì)及性能研究.pdf

1、鎂合金作為輕質(zhì)金屬結(jié)構(gòu)材料，在工業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景，有望代替鋁合金用作兵器領(lǐng)域內(nèi)火炮電控箱體。然而鎂合金的表面耐蝕性差是制約其進(jìn)一步發(fā)展應(yīng)用的嚴(yán)重問題。
　　本文嘗試采用多種表面處理工藝（微弧氧化-有機(jī)涂層，化學(xué)鍍鎳-有機(jī)涂層和微弧氧化-化學(xué)鍍鎳）對(duì)Mg-8.5Al-1Zn合金進(jìn)行涂層并研究其耐蝕性，獲得了以下主要結(jié)論:
　　對(duì)Mg-8.5Al-1Zn合金表面進(jìn)行了微弧氧化-有機(jī)涂層實(shí)驗(yàn)，SEM研究表明了微弧氧化層由致密

2、膜和疏松膜組成，膜層成分主要為Mg、 MgO和Mg2P2O7;有機(jī)硅樹脂層與微弧氧化層緊密結(jié)合，可將鎂基體與外界隔開，因此提高了鎂合金的耐蝕性。復(fù)合鍍層的腐蝕電位比微弧氧化層提高了0.072V。
　　對(duì)Mg-8.5Al-1Zn合金表面進(jìn)行了化學(xué)鍍鎳-有機(jī)涂層實(shí)驗(yàn)。對(duì)鍍層縱截面SEM研究表明:化學(xué)鍍鎳層的表面致密，無孔洞等表面缺陷。能譜分析表明化學(xué)鍍鎳層為5.88％低磷鍍鎳層。當(dāng)施鍍溫度為70℃，pH值為11時(shí)所制備的化學(xué)鍍鎳層和有

3、機(jī)硅樹脂涂層可緊密結(jié)合，二者界面光滑平整。復(fù)合涂層的腐蝕電位相對(duì)于鎂合金基底提高了0.122V。
　　對(duì)Mg-8.5Al-1Zn合金表面進(jìn)行了微弧氧化-化學(xué)鍍鎳實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明多孔微弧氧化陶瓷膜表面首先沉積一層尺寸達(dá)幾微米的Ni顆粒，微小顆粒團(tuán)聚長(zhǎng)大逐漸形成直徑十幾微米的胞狀體結(jié)構(gòu)。極化曲線表明該復(fù)合涂層的腐蝕電位比微弧氧化-有機(jī)硅涂層提高了0.011V,比化學(xué)鍍鎳-有機(jī)硅層提高了0.028V。對(duì)微弧氧化(60min)-化學(xué)鍍鎳(P