計(jì)算機(jī)可用性建模與評(píng)估工具的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、應(yīng)用于金融、電信等關(guān)鍵領(lǐng)域的高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)不同于普通的事務(wù)處理服務(wù)器，它既要具有較高的事務(wù)處理性能，又要具有極高的可用性。否則，這些系統(tǒng)一旦發(fā)生失效則會(huì)引發(fā)災(zāi)難性的后果。因此，對(duì)高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的可用性評(píng)價(jià)顯得尤為重要。本文擬開發(fā)一個(gè)計(jì)算機(jī)可用性建模與評(píng)估工具，通過評(píng)測(cè)目標(biāo)系統(tǒng)的可用性、可運(yùn)行性等相關(guān)指標(biāo)，為高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)的評(píng)估與測(cè)量提供支持。
　　本文對(duì)國(guó)內(nèi)外可用性評(píng)測(cè)的現(xiàn)狀以及現(xiàn)有的可用性分析工具進(jìn)行了深入的調(diào)研，并針對(duì)傳統(tǒng)

2、評(píng)測(cè)體系中將容錯(cuò)能力指標(biāo)與系統(tǒng)性能指標(biāo)相分離、評(píng)測(cè)指標(biāo)過于單一等問題，設(shè)計(jì)了符合高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)可用性測(cè)試需求的評(píng)測(cè)指標(biāo)及其測(cè)試流程。并據(jù)此開發(fā)了一個(gè)計(jì)算機(jī)可用性建模與評(píng)估工具，以實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)可用性、可運(yùn)行性、部件 MTBF(Mean Time Between Failure)的閾值與實(shí)測(cè)值等多種評(píng)測(cè)指標(biāo)的測(cè)試與分析。依據(jù)以上不同種類的測(cè)試需求，將其分成了以下七個(gè)功能模塊。
　　主控模塊是本文工具的控制臺(tái)，負(fù)責(zé)其他功能模塊的調(diào)度執(zhí)行，

3、提供數(shù)據(jù)庫(kù)訪問接口與用戶圖形界面。系統(tǒng)近似RBD(Reliability Block Diagram)繪制模塊在用戶界面依次繪制功能子系統(tǒng)框圖、描述系統(tǒng)冗余策略、自動(dòng)繪制系統(tǒng)近似 RBD。系統(tǒng)可用性分析模塊采用基于組合模型和基于Petri網(wǎng)兩種方法分析各功能子系統(tǒng)及全系統(tǒng)的可用性。部件失效敏感度分析模塊分析指定部件失效率變化對(duì)系統(tǒng)可用性的影響，給出部件失效敏感度分析圖表。負(fù)載強(qiáng)度敏感度分析模塊分析不同級(jí)別的負(fù)載強(qiáng)度對(duì)系統(tǒng)可用性的影響，繪

4、制負(fù)載強(qiáng)度敏感度曲線。部件 MTBF值分析模塊由兩個(gè)子模塊構(gòu)成，分別分析指定部件 MTBF的閾值與實(shí)測(cè)值。系統(tǒng)可運(yùn)行性分析模塊分析目標(biāo)系統(tǒng)處于正常、降級(jí)、不可用三種狀態(tài)模式下的平均處理性能與對(duì)應(yīng)的穩(wěn)態(tài)概率，由此進(jìn)一步分析系統(tǒng)可運(yùn)行性，繪制目標(biāo)系統(tǒng)性能-時(shí)間曲線。
　　最后，本文對(duì)HP公司生產(chǎn)的Superdome以及一臺(tái)在研的HEFT系統(tǒng)兩臺(tái)高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的可用性等評(píng)測(cè)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估，并對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行詳細(xì)的對(duì)比分析，依此為HEFT