真空硅片搬運機器人本體的研究.pdf

1、半導體加工環(huán)境要求在其內運行的設備需要具有高潔凈等級、防靜電、高可靠性等特點。所以IC環(huán)境下所用的機器人在滿足基本搬運要求的同時還要兼顧上述特點。再加之，真空硅片搬運機器人在半導體行業(yè)里地位非常重要，所以有必要對其進行系統(tǒng)的研究。
　　本文主要工作如下:
　　(1)分析了這類機器人的基本傳動形式，并利用SolidWorks建立了機器人基本的三維模型，運用D-H方法，建立了該機器人的連桿坐標系，在此基礎上，推導了機器人的運動學

2、正、逆解，以及速度、加速度和位置特性，并繪制出某一特殊工況下的運動曲線。
　　(2)在運動學的基礎上，使用拉格朗日法推倒了機器人的動力學方程，并繪制出某一特殊工況下的力矩曲線。再對末端執(zhí)行器進行有限元分析，觀測硅片對手指的影響。
　　(3)在Adams中導入Solidworks的零件模型，添加約束和驅動后建立機器人的虛擬樣機，并通過虛擬樣機仿真出之前特殊工況下機器人的運動學和動力學曲線，并與運動學和動力學推倒的曲線作對比，驗