載銀納米抗菌復合骨填充材料的制備及體外抗菌性能的實驗研究.pdf

1、慢性骨髓炎是骨科常見的疾病，75％由金黃色葡萄球菌引起，慢性骨髓炎術(shù)后骨缺損常需要植骨以促進骨愈合，良好的骨填充材料必須既能填充骨缺損又能殺滅殘留致病菌。國內(nèi)外的眾多學者對人工骨修復材料復合抗生素（即抗生素緩釋系統(tǒng)）一期修復感染性骨缺損進行了研究，取得了巨大進步。但修復材料與自然骨相比，尚有許多不盡人意的地方。研制一種兼具良好生物相容性和高效抗菌性的生物活性骨植入材料的任務迫在眉睫。近年來，無機納米抗菌材料以其有效的抗菌性、較高的安全性

2、和穩(wěn)定性引起了廣泛關(guān)注。 目的： 采用“常壓共溶法”制備TiO2-Ag-nHA/PA66納米抗菌復合骨填充材料，并研究載銀納米抗菌復合骨填充材料體外抗菌效果。探討其應用于填充慢性骨髓炎術(shù)后骨缺損的可行性。 本實驗主要有以下兩部分組成： 第一部分載銀納米抗菌復合骨填充材料的制備及性能檢測。 第二部分載銀納米抗菌復合骨填充材料的體外抗菌性能研究。 方法： 1.載銀納米抗菌復合骨填充材料

3、的制備及性能檢測 采用“常壓共溶法”制備載銀納米抗菌復合骨填充材料。通過XRD，SEM，原子吸收光潛儀等手段分析材料的理化性能。 2.載銀納米抗菌復合骨填充材料的體外抗菌性能研究 采用抑菌環(huán)試驗、菌落數(shù)試驗及SEM檢測載銀納米抗菌復合骨填充材料對金黃色葡萄球菌和大腸桿菌的抗菌性能及抗粘附效果。 結(jié)果： 1.載銀納米抗菌復合骨填充材料的制備及性能檢測 XRD顯示載銀納米抗菌復合骨填充材料中

4、含HA，而Ag+與TiO原子吸收光潛儀顯示載銀納米抗菌復合骨填充材料中Ag，Ti含量分別為0.64％和2.35％。2含量較低，未能檢出；SEM顯示載銀納米抗菌復合骨填充材料為多孔結(jié)構(gòu)，平均孔徑為100-500μm； 2.載銀納米抗菌復合骨填充材料的體外抗菌性能研究 實驗組載銀納米抗菌復合骨填充材料在兩種細菌中的抑菌環(huán)直徑均在第一天時達最大，隨后抑菌環(huán)直徑隨時間縮小，最終在金黃色葡萄球菌ATCC25923組持續(xù)33天，在大