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文檔簡介
1、本文系統(tǒng)研究了熱處理對SnO2涂覆硼酸鋁晶須增強鋁基復合材料阻尼及室溫力學性能的影響。采用擠壓鑄造法制備了SnO2和ABOw質(zhì)量比分別為0:1,1:20,1:10,1:6的復合材料,晶須體積分數(shù)均為20%。
觀察分析了表面涂覆SnO2的硼酸鋁晶須及其增強的純鋁基復合材料熱處理前后的微觀組織結(jié)構(gòu),研究了熱處理溫度、冷卻方式對復合材料阻尼-溫度譜的影響規(guī)律。
研究結(jié)果表明,熱處理影響界面處Sn的形態(tài)和分布,改變了界面附近
2、基體中的位錯組態(tài),引起了復合材料阻尼及室溫力學性能的變化。
阻尼-溫度譜的研究表明,熱處理強烈地影響著復合材料的阻尼性能,尤其在P2峰處阻尼性能有顯著提高。同一冷卻方式下,ABOw/SnO2/Al的阻尼性能隨熱處理溫度的升高而升高。不同熱處理保溫溫度下材料的阻尼容量大小依次為:退火態(tài)>水淬態(tài)>鑄態(tài)。且隨熱處理溫度提高、涂覆量提高,P2峰向低溫移動。
室溫下復合材料的阻尼-應(yīng)變譜表明,室溫下各種涂覆量復合材料的阻尼值基
3、本保持一致,各熱處理狀態(tài)對復合材料的阻尼值影響區(qū)別不大。隨著應(yīng)變振幅的增加,復合材料阻尼由兩部分組成,即與應(yīng)變振幅無關(guān)及與應(yīng)變振幅相關(guān)的阻尼,而與應(yīng)變振幅相關(guān)的阻尼又可分為阻尼隨應(yīng)變振幅緩慢增加并出現(xiàn)微弱阻尼峰和快速增加兩階段。它們分別對應(yīng)于位錯阻尼及界面微滑移阻尼機制。
高溫下復合材料的阻尼-應(yīng)變譜表明,隨著測試溫度的提高,阻尼值顯著上升,并且應(yīng)變振幅相關(guān)的阻尼快速增加階段對應(yīng)的應(yīng)變量逐漸變小。因為在高溫下,更有利于位錯阻尼
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