W-Cu復合材料偽半固態(tài)觸變模鍛成形研究.pdf

1、W-Cu復合材料具有良好的導電、抗熔焊性和高強度、高硬度等優(yōu)點，應用于電工材料、電子、軍工、航天等領(lǐng)域。節(jié)能、高效的制備技術(shù)則是W-Cu復合材料廣泛應用的前提。針對材料中高低熔點相共存的特點，融合半固態(tài)成形和粉末冶金技術(shù)，提出W-Cu復合材料偽半固態(tài)觸變模鍛成形技術(shù)，并通過試驗研究該成形技術(shù)的可行性。
　　本文通過混粉—球磨—冷壓三個步驟進行坯料制備。對機械混粉10h、球磨14h的粉末形貌（SEM）分析，結(jié)果表明粉末混合均勻，W顆

2、粒形狀規(guī)則呈球狀。在萬能試驗機上進行壓制，所得冷壓坯具有一定的強度，搬運夾持性能良好。
　　在偽半固態(tài)溫度（銅熔點以上、鎢熔點以下），施加不同的成形壓力觸變模鍛制得W-Cu復合材料制件。通過掃描電子顯微鏡研究制件的組織形貌，研究表明組織整體分布均勻，Cu呈網(wǎng)狀包圍在W顆粒周圍；局部出現(xiàn)較大塊的Cu相，形成均勻組織與大塊Cu相交替分布的格局；通過對制備工藝的分析，提出了去除大塊Cu相的措施：降低原料Cu粉的粒度或優(yōu)化W-Cu粉末的粒

3、徑比。對不同工藝參數(shù)下所得制件進行致密度、導電、力學性能等測試分析，結(jié)果表明：在一定的范圍內(nèi)，加熱溫度越高、成形壓力越大，制件的致密度、硬度、抗彎強度越高，成形壓力對力學性能的影響更顯著；隨著成形壓力的提高，制件的導電性并不是越來越好，這是因為液相Cu在成形壓力下流動性能比W顆粒要好，流動的不均勻造成了成分次第偏聚，從成形壓力中心到邊緣，Cu相質(zhì)量百分比呈遞增現(xiàn)象，成形壓力越大，成分不均勻性越大。
　　將此試驗研究中所得制件的性能