纖維結(jié)構(gòu)W-Cu觸頭材料制備工藝及性能的研究.pdf

1、W/Cu復(fù)合材料，是以銅、鎢元素為主組成的一種兩相結(jié)構(gòu)假合金，因而，鎢、0銅組成的復(fù)合材料不但具有鎢的高的熔點(diǎn)、高的密度、低的熱膨脹系數(shù)和高的強(qiáng)度；而且具有銅的好導(dǎo)熱、導(dǎo)電性及室溫塑性。因而，被用作電接觸材料和電極材料。伴隨著真空開關(guān)和電子器件的不斷開發(fā)，80年代后期，W/Cu復(fù)合材料作為真空開關(guān)的觸頭材料、大規(guī)模集成電路和大功率微波器件的基片以及連接件和散熱件等的封裝材料和熱沉材料得到廣泛應(yīng)用。應(yīng)用于真空開關(guān)的觸頭材料及電子器件，要求

2、W/Cu復(fù)合材料致密度高、漏氣率低，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好；但是，傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的W/Cu復(fù)合材料基本上采用粉末冶金方法制備。因此，對(duì)鎢、銅粉末質(zhì)量要求較高，然而，在目前技術(shù)條件下，生產(chǎn)的鎢、銅粉末含氣量及含雜質(zhì)量較高，其制品性能受到很大限制，例如：其材料致密度低(粉末冶金方法在制備該材料在燒結(jié)時(shí)易于產(chǎn)生膨脹，難以燒結(jié)致密，最高密度一般僅為92％-95％)、含氣量高及導(dǎo)熱導(dǎo)電性能低等。難以滿足真空開關(guān)觸頭材料的及現(xiàn)代微電子工業(yè)的要求。針對(duì)目前觸頭

3、材料研究中的局限和不足，我們科研小組開發(fā)研究一種新的W/Cu復(fù)合材料的制備工藝——即鎢纖維強(qiáng)化W/Cu復(fù)合材料，以適應(yīng)真空開關(guān)觸頭材料及現(xiàn)代微電子工業(yè)的要求。研究中獲得的主要結(jié)論如下： 1.首次采用鎢纖維強(qiáng)化銅基體制備工藝制備W/Cu觸頭材料，實(shí)現(xiàn)了纖維結(jié)構(gòu)W/Cu觸頭材料的實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)。我們采用熔滲工藝進(jìn)行成型燒結(jié)，材料的相對(duì)密度大于99％。與粉末冶金觸頭材料的最高相對(duì)密度92％-95％相比，前者明顯高于后者。 2.在相